常见芯片假冒方式 一、A料假冒A料 原厂商尾料或散料：原包装已经拆开或者已经没有原包装，但因存储时间或处理过程等原因，产品功能和良率可能会较低； 原厂报废品或不良品：主要是原厂未通过出厂检测的产品，如可靠性测试后报废品，封装质量不良，测试不良品等； 原厂料件翻新：翻新货，旧货翻新； 假冒示例： 左图：芯片开封前，IC丝印是:K9K1208U0A-YIB0 , 64M； 右图：芯片开封后，发现芯片是K9F5608U0A , 32M。 二、B料假冒A料 商标及包装冒用：非正规厂家生产的料冒用正规大