常见芯片假冒方式 一、A料假冒A料 原厂商尾料或散料：原包装已经拆开或者已经没有原包装，但因存储时间或处理过程等原因，产品功能和良率可能会较低； 原厂报废品或不良品：主要是原厂未通过出厂检测的产品，如可靠性测试后报废品，封装质量不良，测试不良品等； 原厂料件翻新：翻新货，旧货翻新； 假冒示例： 左图：芯片开封前，IC丝印是:K9K1208U0A-YIB0 , 64M； 右图：芯片开封后，发现芯片是K9F5608U0A , 32M。 二、B料假冒A料 商标及包装冒用：非正规厂家生产的料冒用正规大

在COVID-19 大流行最严重的时期，全球半导体短缺引发了对假冒芯片的新担忧。其中包括虚假营销、歪曲为回收芯片或使用旧的、假冒的或不完全正确的零件的芯片。 现在，即使芯片短缺 已经开始缓解，一些研究人员仍在追踪一种特定类型芯片——现场可编程门阵列（FPGA）的假货，并致力于寻找更好的方法来识别假货。 FPGA 并不新鲜，但它们很重要。它们的标志性特征是可以在制造后重新配置，这使得它们非常灵活。这种灵活性意味着它们经常出现在对国家安全有直接影响的技术中，包括卫星、军事工具和航空系统。因此，假冒