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日前，台积电在美国举行的开放创新平台论坛上，与ARM公司共同发布了业界首款采用CoWoS封装并取得硅晶考证的7纳米芯粒(Chiplet)系统。不同于以往SoC芯片将不同内核整合到同一芯片上的作法，台积电此次发布的芯粒系统由两个7纳米工艺的小芯片组成，每个小芯片又包含了4个Cortex- A72处置器，两颗小芯片间经过CoWoS中介层整合互连。 随着半导体技术不时开展，制造工艺曾经到达7nm，依托减少线宽的方法曾经无法同时满足性能、功耗、面积以及信号传输速度等多方面的请求。在此状况下，越来越多的

全球半导体微影技术指导厂商ASML 16日发布2019年第3季财报。依据财报显现，ASML在2019年第3季销售净额（net sales）为30亿欧元，净收入（net income）为6.27亿欧元，毛利率（gross margin）43.7%。 预估2019年第4季销售净额则将落在约39亿欧元上下，较第3季生长30%，毛利率约为48%到49%。 ASML总裁暨执行长Peter Wennink表示，ASML在2019年第3季的销售额和毛利率契合财测。而由于5G和人工智能等终端市场技术和应用需求

1月30日，根据产业链内部人士透露，三星近日已向国内知名手机ODM厂商闻泰科技下达了2024年的手机ODM订单，订单规模超过4000万部，这可能使闻泰科技重新成为三星的ODM供应商。 据产业链内部人士分析，2024年全球智能手机市场竞争将依然激烈。市场研究机构Canalys的报告显示，2023年全球智能手机总出货量约为11亿部，同比下降4%。尽管市场有所下滑，但Canalys预测，随着新兴市场经济活力的恢复以及消费者支出的逐步恢复，2024年全球智能手机市场出货量将实现4%的增长。 在面临激烈