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汇顶科技成功入围全球半导体联盟（GSA）2019年度两大奖项提名
- 发布日期：2024-07-18 07:53 点击次数：75 最近，全球半导体联盟(GSA)宣布了2019年度大奖的提名。丁晖科技(SH: 603160)成功进入GSA两大奖项提名名单，即“最受尊敬半导体上市公司奖”和“最佳财务管理半导体公司奖”。
作为全球半导体行业最具影响力的奖项之一，一年一度的全球半导体奖(GSA Awards)旨在表彰那些成就卓越、行业贡献卓著、发展战略清晰、前景看好的公司。丁晖科技凭借其强大的创新实力、卓越的企业愿景和卓越的市场表现，入选并角逐两项GSA大奖。近年来，丁晖科技致力于智能终端、汽车电子和物联网三大领域的布局。坚定增加研发投资， 亿配芯城 持续引领创新技术应用浪潮，为全球客户和消费者创造独特价值，推动公司不断取得收入上的成功，不断迈向成为世界领先的集成电路设计公司和世界级创新技术公司。2019年12月5日，GSA将在美国加利福尼亚州圣克拉拉会议中心举行的颁奖晚宴上宣布获奖者。
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