台积电将在美国建2nm芯片工厂？官方回应！
2024-06-26据日经亚洲评论报道，台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）正在加紧对是否应在美国建立先进芯片工厂进行评估，以应对华盛顿的压力。因为华盛顿方面希望全球最大的合同芯片制造商出于安全考虑在美国本土生产。 两位知情人士告诉《日经亚洲评论》，为美国F-35战斗机生产芯片，并向包括苹果，华为，高通和Nvidia在内的几乎所有全球芯片开发商提供产品的台积电正在积极考虑在美国建厂。他们说，新工厂的目标是成为世界上最先进的工厂，生产比苹果今年在其最新的5G iPh
ASML在台推进2nm晶圆光学研发
2024-05-084月9日，据台湾地区“中央社”报道，ASML阿斯麦公司计划在台湾地区投资重金，针对2nm晶圆光学量测设备的研发制造，并向台“经济部”申请A++企业研发补助案。据报道，ASML阿斯麦申请案将进入实质审查的第二阶段，预计在5月召开决审会议拍板通过，届时补助额也将明确。 ASML去年宣布在台湾扩大投资，计划在林口建厂，第一期投资金额达300亿新台币，预计将有2000名员工入驻。此外，ASML去年还向台“经济部”提交申请，提出了针对2纳米晶圆光学测量设备的研发补助方案，经济部已经受理审查。根据规定，一
全球领先的2nm芯片制程工艺，台积电已经开始做好前期试产准备
2024-04-246月6日消息，据台湾地区经济日报报道，台积电近日启动了其下世代制程技术的 2nm芯片制程试产前期准备工作，将搭配导入最先进的 AI 系统来节能减碳并加速试产效率。预计苹果、英伟达等大厂都会是台积电 2nm 芯片制程量产后首批客户，并扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。 台积电表示不评论相关传闻，但强调其 2nm 技术研发进展顺利，预计在 2025 年进行量产。 消息人士透露，台积电因应 2nm芯片制程试产前置前期准备工作，内部已经开始调度工程师人力到竹科研发厂区做准备，预计召集千人以上的研发团
三星挖角台积电,角逐2nm订单风口!
2024-03-2512月14日，台积电和三星两大芯片制造巨头都在积极布局2nm工艺芯片的生产。据报道，高通已计划将下一代高端手机芯片的部分订单转移到三星2nm工艺。 台积电董事长刘德音在回应关于三星用打折方式抢夺台积电2nm订单的传闻时表示，客户更看重的是技术品质。而台积电已向苹果、英伟达等主要客户展示了2nm工艺原型测试结果。 与此同时，三星也在跟进推出2nm原型，为了吸引英伟达等知名客户，还提供了更低廉的价格。三星是全球第1家大规模生产3nm（SF3）芯片的公司，并采用新型全环绕栅极（GAA）晶体管架构。
ASML宣布推出10台2nm光刻机
2024-03-2412月20日，荷兰光刻龙头ASML计划在未来几个月内推出制造2nm芯片的光刻机，并计划在2024年生产10台。最新设备的光能力将从0.33提高到0.55（High-NA），使晶圆制造商能够采用超精细的微影技术来制造2nm芯片。ASML计划在未来几年将产能提高到每年20台。 据报道，英特尔已采购了其中的6台，预计每台售价超过3亿美元。这款新一代机器被认为是High-NAEXE:5200（0.55NA），而英特尔是全球第1个下单的客户。High-NA技术是2nm以下逻辑晶圆制造的关键。 ASML预
苹果抢先采用台积电2nm工艺,实现技术独享
2024-01-27据知情人士透露，台积电能耐受住苹果的考验并承诺2025年下半年提供额外的2nm工艺产能，专门为其生产 iPhone 17 Pro。 此外，苹果长期以来都是该台湾制造商的主要客户之一，其新产品通常采用最新的工艺技术，并在一定时间内享有唯一供应合约。 例如，尽管iPhone 15 Pro已发布四个月，A17 Pro仍在使用台积电专有的3nm工艺。根据MacRumors的报告，这一趋势似乎仍将延续至2nm工艺。 另外，台积电正在筹备的新竹科学园区宝山P1晶圆厂计划最早于今年4月安装相应设备，以便早日
苹果欲优先获取台积电2nm产能，预计2024年安装设备生产
2024-01-26据产业信息显示，苹果或将成为台积电2nm GAA工艺的首家客户，该报道同时指出，为应对这一需求，台积电正在积极安排其2nm产能计划。通常情况下，台积电最尖端的工艺技术首选满足苹果公司的需求，随后逐步向其他厂商开放。此外，当接收到大客户的订单后，台积电才会考虑扩大产能。 有消息人士称，苹果期望能够提前获得台积电1.4nm（A14）以及1nm（A10）两种更为先进的工艺的首次产能供应。据了解，台积电2nm技术开发进展顺利，预期采用GAA（全栅极环绕）技术生产2nm制程产品；位于台湾新竹科学园区的宝
台积电在2nm制程技术上展开防守策略
2024-01-26如今，芯片制造技术的竞争愈发激烈。台积电与英特尔这两大巨头在2nm到1nm制程领域竞相推出更先进的制程工艺，力图抢占市场先机。 在这场先进制程的对决中，你是更为信任台积电？还是更加看好英特尔？ 在技术方面，台积电以其先进的制程工艺闻名于世。从7nm到3nm，台积电始终保持领先地位，不断刷新半导体工艺的极限。而英特尔虽然此前一度在制程技术上领先，但在10nm工艺节点上遭遇了多次延期，之后多年的工艺制程一直相对落后。 在此背景下，不少人认为，迎战台积电是英特尔的激进之举。那么英特尔为什么敢于迎战台
台积电2nm制程稳步推进，2025年将实现量产
2024-01-17据悉，近期台积电旗下在中国台湾的重要供应链合作伙伴透露，公司即将采用GAA（全栅极环绕）技术来生产2nm制程节点产品。其中，位于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂有望最早于今年4月份启动设备安装工作，而P2及高雄两地的工厂则计划在2025年开始制造采用此项技术的2nm芯片。 得益于2nm制程项目的顺利推进，宝山、高雄新晶圆厂的建造工程正有序进行。台中科学园区已初步确定了A14与A10生产线的布局，具体是否增设2nm制程工艺将根据市场需求再定。 对于台中晶圆厂的二期项目，台积电尚在评估潜在客户需求，并
芯片先进制程之争：2nm战况激烈，1.8/1.4nm苗头显露
2024-01-05相比成熟制程，近年随着AI、数据中心等应用驱动，先进制程成为了业界“香饽饽”。细观晶圆代工产业链动态，从研发、争抢先进设备、再到抢单，台积电、三星、英特尔等大厂动作不断，同时新军Rapidus正强势入局，可见先进制程之战已悄然打响，并愈演愈烈。 从抢单开始，2nm战况如何？ 随着GPU、CPU等高性能芯片不断对芯片制程提出了更高的要求，突破先进制程技术壁垒已是业界的共同目标。目前放眼全球，掌握先进制程技术的企业主要为台积电、三星、英特尔等大厂。 据TrendForce集邦咨询12月6日研究显示