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集成芯片封装介绍集成芯片电子金字塔中包含的位置既是金字塔尖塔又是金字塔底部。说它同时处于两种地位是有根据的。就电子元件(如晶体管)的密度而言，集成芯片代表了电子技术的前沿。然而，集成芯片也是我们生活中大多数电子系统的起点、基本结构单元和基础。同样，集成芯片不仅仅是单个芯片或基本的电子结构。集成芯片的类型非常不同(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等)。)，所以对封装的要求和要求也是不同的。本文对集成芯片封装技术进行了全面的回顾，并以粗线方式介绍了制造这些不可或缺的封装结构所使用的各种材料和工

集成芯片封装介绍集成芯片电子金字塔中包含的位置既是金字塔尖塔又是金字塔底部。说它同时处于两种地位是有根据的。就电子元件(如晶体管)的密度而言，集成芯片代表了电子技术的前沿。然而，集成芯片也是我们生活中大多数电子系统的起点、基本结构单元和基础。同样，集成芯片不仅仅是单个芯片或基本的电子结构。集成芯片的类型非常不同(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等)。)，所以对封装的要求和要求也是不同的。本文对集成芯片封装技术进行了全面的回顾，并以粗线方式介绍了制造这些不可或缺的封装结构所使用的各种材料和工

常见芯片假冒方式 一、A料假冒A料 原厂商尾料或散料：原包装已经拆开或者已经没有原包装，但因存储时间或处理过程等原因，产品功能和良率可能会较低； 原厂报废品或不良品：主要是原厂未通过出厂检测的产品，如可靠性测试后报废品，封装质量不良，测试不良品等； 原厂料件翻新：翻新货，旧货翻新； 假冒示例： 左图：芯片开封前，IC丝印是:K9K1208U0A-YIB0 , 64M； 右图：芯片开封后，发现芯片是K9F5608U0A , 32M。 二、B料假冒A料 商标及包装冒用：非正规厂家生产的料冒用正规大