苹果每生产一片架构芯片需要支付ARM不到30美分专利费
2024-02-0911月30日，据The Information 报道，苹果公司向英国芯片架构公司Arm支付的每颗芯片的专利费不到30美分，约合2.142元人民币。尽管苹果是Arm的最大和最重要的客户之一，但苹果仅占Arm年收入的不到5%，且在所有智能手机芯片客户中支付的专利费最少。 Arm公司的所有者是日本软银集团。2017年，软银的首席执行官曾召集Arm的高管，称苹果公司为保护新iPhone屏幕的塑料片支付的费用比为使用Arm的知识产权支付的费用还要多。此后，软银试图与苹果重新谈判，提高专利费率，但显然并未
DRAM的容量和速度如何影响计算机的性能?
2024-02-07随着科技的飞速发展，计算机的性能已经成为我们日常生活和工作中的重要组成部分。而决定计算机性能的关键因素之一就是其内存系统，特别是动态随机访问存储器（DRAM）。本文将详细讨论DRAM的容量和速度如何影响计算机的性能。 首先，我们来了解一下DRAM的基本工作原理。DRAM由许多小型存储单元组成，这些存储单元可以存储数据信息。通过地址线，处理器可以将数据写入存储单元或从存储单元读取数据。这个过程是计算机系统中数据交换的主要方式之一。 一、DRAM的容量 计算机的内存容量直接影响其性能。更大的内存容
碳化硅(SiC)半导体
2024-02-06碳化硅（SiC）半导体是一种使用碳化硅材料制成的半导体器件。碳化硅是一种由碳和硅元素稳定结合而成的晶体，具有独特的物理和化学性质，使其成为制造高效、高温和抗辐射器件的理想材料。 SiC半导体在电子、电力和能源等领域有广泛应用，主要得益于其高温稳定性、抗辐射性能、高击穿场强、低导通损耗和高热导率等优点。 与传统的硅（Si）半导体相比，SiC半导体的禁带宽度是硅的3倍，击穿场强是硅的8倍，这使得SiC半导体能够承受更高的温度、更强的电场和更强的辐射环境。此外，SiC半导体还具有高载流子迁移率和优良
DRAM的主要类型有哪些?
2024-02-06一、引言 DRAM（动态随机存取存储器）是计算机系统中的重要组件，用于存储临时数据。随着技术的不断发展，DRAM的类型也在不断演变。本文将介绍几种主要的DRAM类型，包括DDR、LPDDR、RRAM和HBM等。 二、DDR（双倍数据率）DRAM DDR DRAM是一种广泛应用于服务器和移动设备的快页内存。它具有较高的数据传输速率，适用于需要大量数据流的应用场景。DDR DRAM的特点是采用双倍数据率（DDR）传输技术，通过在两个不同的时钟周期内传输数据，实现较高的数据传输速率。此外，DDR D
英飞凌(infineon)半导体VS安森美
2024-02-06安森美半导体（Onsemi）是一家专注于半导体和电子设备的公司，成立于1999年，前身为安森美半导体和飞利浦半导体。该公司总部位于美国亚利桑那州，并在全球拥有多个研发中心和生产设施。 安森美半导体的产品广泛应用于各种领域，包括汽车、工业、航空航天和国防等。其产品线包括MOSFET、IGBT、模拟芯片、微控制器、传感器和功率晶体管等。该公司的产品以高质量、高可靠性和高性价比而闻名，并被广泛应用于各种应用中。 安森美半导体还致力于可持续发展和环保，其产品和生产过程都符合环保标准。此外，该公司还积极
安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作
2024-02-06智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON)与提供创新可持续的车行方案的全球领先供应商博格华纳(BorgWarner，纽约证交所股票代码：BWA)，扩大碳化硅（SiC）方面的战略合作，协议总价值超10亿美元。博格华纳计划将安森美的Elite SiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模块中。长期以来，双方已在广泛的产品领域开展战略合作，其中即包括Elite SiC器件。 Viper 800V碳化硅逆变器 安森美提供高性能的 EliteS
DRAM的基本工作原理是什么?
2024-02-05DRAM（Dynamic Random Access Memory）是计算机系统中的一种重要存储设备，它通过将数据存储在称为“内存芯片”的集成电路中来工作。本文将详细介绍DRAM的基本工作原理，帮助读者更好地理解其工作过程。 一、DRAM的结构和工作原理 DRAM芯片由许多行和列的存储单元构成，每个存储单元包含一个电容，用于存储电荷或电位。这些电荷或电位可以表示数据（0或1）。当一个DRAM芯片被写入数据时，它通过一个称为“行”的选择器进行选择，然后通过一个地址总线访问所需的存储单元。在读取数
半导体芯片公司(MCU解决方案供应商)
2024-02-04在MCU领域，最大的品牌公司之一是瑞萨电子（Renesas Electronics），该公司总部位于日本东京。瑞萨电子拥有广泛的产品组合，包括8位、16位和32位的MCU单片机，覆盖了从低功耗到高性能的多个应用领域。 意法半导体（STMicroelectronics）是MCU领域的知名厂商，但并不是最大的MCU公司。根据市场调研机构Gartner的数据，在2021年全球MCU市场排名中，意法半导体位列第四，市场份额为7.4％。排名前三的公司分别是日本的瑞萨电子（Renesas Electron
追光四十年,“铁三角”全景光刻助力ASML微观世界技术变革
2024-02-04报道 2024年4月已近在咫尺，届时ASML将迎来创立四十周年——作为半导体行业的领先供应商，这家总部位于荷兰费尔德霍芬的公司，因长期为芯片制造商提供硬件、软件和服务，用以大规模生产集成电路（芯片）而闻名。 日前，ASML宣布2023全年净销售额达到276亿欧元，毛利率为51.3%，净利润为78亿欧元；同时，ASML预计2024年的净销售额将与2023年基本持平，预计2024年第一季度的净销售额约为50亿至55亿欧元，毛利率约为48%至49%。优异的业绩表现和市场影响力再一次和业界对ASML的
三星在硅谷建立3D DRAM研发实验室
2024-01-31三星电子，全球领先的存储芯片制造商，近日宣布在美国设立新的研究实验室，专注于开发新一代3D DRAM技术。这个实验室将隶属于总部位于美国硅谷的Device Solutions America (DSA)，负责三星在美国的半导体生产。 新一代3D DRAM技术将带来革命性的突破。通过先进的3D堆叠技术，这种DRAM有望实现更高的存储容量和更快的读写速度，从而满足不断增长的数据需求。三星希望通过这项技术引领全球3D存储芯片市场，巩固其市场领先地位。 新实验室的成立标志着三星对3D DRAM技术的重