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DRAM 相关话题

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11月30日,据The Information 报道,苹果公司向英国芯片架构公司Arm支付的每颗芯片的专利费不到30美分,约合2.142元人民币。尽管苹果是Arm的最大和最重要的客户之一,但苹果仅占Arm年收入的不到5%,且在所有智能手机芯片客户中支付的专利费最少。 Arm公司的所有者是日本软银集团。2017年,软银的首席执行官曾召集Arm的高管,称苹果公司为保护新iPhone屏幕的塑料片支付的费用比为使用Arm的知识产权支付的费用还要多。此后,软银试图与苹果重新谈判,提高专利费率,但显然并未
随着科技的飞速发展,计算机的性能已经成为我们日常生活和工作中的重要组成部分。而决定计算机性能的关键因素之一就是其内存系统,特别是动态随机访问存储器(DRAM)。本文将详细讨论DRAM的容量和速度如何影响计算机的性能。 首先,我们来了解一下DRAM的基本工作原理。DRAM由许多小型存储单元组成,这些存储单元可以存储数据信息。通过地址线,处理器可以将数据写入存储单元或从存储单元读取数据。这个过程是计算机系统中数据交换的主要方式之一。 一、DRAM的容量 计算机的内存容量直接影响其性能。更大的内存容
碳化硅(SiC)半导体是一种使用碳化硅材料制成的半导体器件。碳化硅是一种由碳和硅元素稳定结合而成的晶体,具有独特的物理和化学性质,使其成为制造高效、高温和抗辐射器件的理想材料。 SiC半导体在电子、电力和能源等领域有广泛应用,主要得益于其高温稳定性、抗辐射性能、高击穿场强、低导通损耗和高热导率等优点。 与传统的硅(Si)半导体相比,SiC半导体的禁带宽度是硅的3倍,击穿场强是硅的8倍,这使得SiC半导体能够承受更高的温度、更强的电场和更强的辐射环境。此外,SiC半导体还具有高载流子迁移率和优良
一、引言 DRAM(动态随机存取存储器)是计算机系统中的重要组件,用于存储临时数据。随着技术的不断发展,DRAM的类型也在不断演变。本文将介绍几种主要的DRAM类型,包括DDR、LPDDR、RRAM和HBM等。 二、DDR(双倍数据率)DRAM DDR DRAM是一种广泛应用于服务器和移动设备的快页内存。它具有较高的数据传输速率,适用于需要大量数据流的应用场景。DDR DRAM的特点是采用双倍数据率(DDR)传输技术,通过在两个不同的时钟周期内传输数据,实现较高的数据传输速率。此外,DDR D
安森美半导体(Onsemi)是一家专注于半导体和电子设备的公司,成立于1999年,前身为安森美半导体和飞利浦半导体。该公司总部位于美国亚利桑那州,并在全球拥有多个研发中心和生产设施。 安森美半导体的产品广泛应用于各种领域,包括汽车、工业、航空航天和国防等。其产品线包括MOSFET、IGBT、模拟芯片、微控制器、传感器和功率晶体管等。该公司的产品以高质量、高可靠性和高性价比而闻名,并被广泛应用于各种应用中。 安森美半导体还致力于可持续发展和环保,其产品和生产过程都符合环保标准。此外,该公司还积极
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代码:ON)与提供创新可持续的车行方案的全球领先供应商博格华纳(BorgWarner,纽约证交所股票代码:BWA),扩大碳化硅(SiC)方面的战略合作,协议总价值超10亿美元。博格华纳计划将安森美的Elite SiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模块中。长期以来,双方已在广泛的产品领域开展战略合作,其中即包括Elite SiC器件。 Viper 800V碳化硅逆变器 安森美提供高性能的 EliteS
DRAM(Dynamic Random Access Memory)是计算机系统中的一种重要存储设备,它通过将数据存储在称为“内存芯片”的集成电路中来工作。本文将详细介绍DRAM的基本工作原理,帮助读者更好地理解其工作过程。 一、DRAM的结构和工作原理 DRAM芯片由许多行和列的存储单元构成,每个存储单元包含一个电容,用于存储电荷或电位。这些电荷或电位可以表示数据(0或1)。当一个DRAM芯片被写入数据时,它通过一个称为“行”的选择器进行选择,然后通过一个地址总线访问所需的存储单元。在读取数
在MCU领域,最大的品牌公司之一是瑞萨电子(Renesas Electronics),该公司总部位于日本东京。瑞萨电子拥有广泛的产品组合,包括8位、16位和32位的MCU单片机,覆盖了从低功耗到高性能的多个应用领域。 意法半导体(STMicroelectronics)是MCU领域的知名厂商,但并不是最大的MCU公司。根据市场调研机构Gartner的数据,在2021年全球MCU市场排名中,意法半导体位列第四,市场份额为7.4%。排名前三的公司分别是日本的瑞萨电子(Renesas Electron
报道 2024年4月已近在咫尺,届时ASML将迎来创立四十周年——作为半导体行业的领先供应商,这家总部位于荷兰费尔德霍芬的公司,因长期为芯片制造商提供硬件、软件和服务,用以大规模生产集成电路(芯片)而闻名。 日前,ASML宣布2023全年净销售额达到276亿欧元,毛利率为51.3%,净利润为78亿欧元;同时,ASML预计2024年的净销售额将与2023年基本持平,预计2024年第一季度的净销售额约为50亿至55亿欧元,毛利率约为48%至49%。优异的业绩表现和市场影响力再一次和业界对ASML的
三星电子,全球领先的存储芯片制造商,近日宣布在美国设立新的研究实验室,专注于开发新一代3D DRAM技术。这个实验室将隶属于总部位于美国硅谷的Device Solutions America (DSA),负责三星在美国的半导体生产。 新一代3D DRAM技术将带来革命性的突破。通过先进的3D堆叠技术,这种DRAM有望实现更高的存储容量和更快的读写速度,从而满足不断增长的数据需求。三星希望通过这项技术引领全球3D存储芯片市场,巩固其市场领先地位。 新实验室的成立标志着三星对3D DRAM技术的重