ic交易网：关于pcb抑制干扰设计的47个原则(上）
2024-11-13原则1:印刷电路板时钟频率超过5兆赫或信号上升时间小于5纳秒，一般需要多层电路板设计。原因:采用多层板设计可以很好地控制信号回路的面积。原则2:对于多层板，关键布线层(时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、芯片选择信号线和各种控制信号线所在的层)应该与整个接地层相邻，最好在两个接地层之间。原因:关键信号线通常是强辐射或极其敏感的信号线。靠近接地层布线可以减小信号环路面积、降低辐射强度或提高抗干扰能力。原则3:对于单层电路板，关键信号线的两侧应接地。原因:按键信号的两侧都被接地覆盖。一方
ic交易网：关于pcb抑制干扰设计的47个原则(下）
2024-11-13在前一篇文章关于pcb抑制干扰设计的47个原则(上）中，我们介绍了印刷电路板干扰抑制设计的22个原则。在本文中，我们将介绍剩余的25条原则。原则23:在干净的地面上，除过滤和保护装置外，不得放置其他装置。原因:干净地设计的目的是确保接口辐射最小，干净地容易被外部干扰耦合，因此干净地上不应有其他不相关的电路和器件。原则24:晶体、晶体振荡器、继电器和开关电源等强辐射设备应距离单板接口连接器至少1000毫米。原因:这些设备可以直接辐射干扰或耦合输出电缆上的电流向外辐射。原则25:敏感电路或器件(如
ic交易网：pcb焊接的16种缺陷及危害
2024-11-13电路板上有多种常见的焊接缺陷。下图显示了16种常见的焊接缺陷。 以下是常见焊接缺陷、外观特征、危害和原因分析的详细说明。I .虚拟焊接1.外观特征焊料和元件引线或铜箔之间有明显的黑色边界，焊料向边界凹陷。2.危险工作不正常。3.原因分析1)元件引线不干净、镀锡或氧化。2)印刷电路板不干净，喷涂的焊剂质量不好。第二，焊料积聚1.外观特征焊点结构松散、白色、无光泽。2.危险机械强度不足，可能是虚拟焊接。3.原因分析1)焊料质量不好。2)焊接温度不够。3)当焊料未固化时，元件引线松动。三、焊料太多1
ic交易网：电源PCB上要怎么摆放电感
2024-11-12首先，我们问一个问题:线圈应该放在哪里？电感可用于电压转换开关调节器，以暂时存储能量，但这些电感通常尺寸非常大，必须位于开关调节器的印刷电路板布局中 这项任务并不难，因为流经电感的电流可能会发生变化，但不是瞬时变化。 变化只能是连续的，通常相对缓慢 开关调节器在两条不同路径之间来回切换电流 这种切换非常快，取决于切换边沿的持续时间。 开关电流流经的轨迹称为热回路或交流电流路径，在一种开关状态下传导电流，而在另一种开关状态下不传导电流 在印刷电路板布局中，热电路面积应小，路径应短，以便将走线中的
ic交易网：PCBA和PCB是什么关系
2024-11-12我相信很多人对印刷电路板并不陌生，在日常生活中可能经常听到，但他们可能对PCBA了解不多，甚至会把它与印刷电路板混淆。那么什么是印刷电路板呢？PCBA是如何演变的？印刷电路板和PCBA有什么不同？让我们仔细看看。 关于印刷电路板PCB 是 Printed Circuit Board的简称，中文翻译为印刷电路板。因为它是由电子印刷制成的，所以被称为印刷电路板。印刷电路板是电子工业中重要的电子元件。它是电子元件的支撑和电子元件电连接的载体。印刷电路板已广泛用于电子产品的生产和制造。其独特的特点可以
如何对利用pcb板进入反推原理图？
2024-11-12在PCB反求技术的研究中，反求原理图是指根据PCB文件图反求或根据实际产品直接绘制PCB电路图，旨在说明PCB的原理和工作条件。此外，反向电路图还用于分析产品本身的功能特性。但是在正向设计中，一般产品的研发应该先进行原理图设计，然后根据原理图进行PCB设计。无论是在逆向研究中用来分析电路板原理和产品运行特性，还是在正向设计中再次作为电路板设计的依据和基础，电路板原理图都有着特殊的作用。那么，根据文档图或物理对象，如何反转PCB原理图？在反推过程中应该注意哪些细节？一、功能区的合理划分在完整的P
关于pcb的识图技巧有哪些
2024-11-12由于pcb图是混乱的，以下方法和技术可以用来提高地图识别的速度。(1)根据一些部件的外部特征，这些部件很容易找到，例如集成电路、功率放大器管、开关、变压器等。(2)对于集成电路，可以根据集成电路的类型找到特定的集成电路。虽然没有元件分布和排列的规则，但同一单元电路中的元件相对集中。 (3)一些单元电路具有一些特征，根据这些特征可以容易地找到它们。例如，整流电路中有更多的二极管，功率放大器管有散热片。滤波电容器具有最大的容量和体积。(4)在寻找接地线时，电路板上的大面积铜箔电路就是接地线，一块电
PCB电路设计中的集成IC芯片的代换技巧
2024-11-12PCB电路设计中的IC芯片的代换技巧在PCB电路设计中会遇到需要代换IC的时候，下面就来分享一下在代换IC时的技巧，帮助设 计师在PCB电路设计时能更完美。 一、直接代换 直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。 其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同，还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。性能指标是指IC的主要电参数（或主要特性曲线
268 条PCB可靠性设计规范(上)
2024-11-11本文介绍了电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行最有效的可靠性设计法则（上）。 按部位分类 技术规范内容 1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离，分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括：空间远离、地线隔开。 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC，且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时，连接器上的插针要在时钟线插针
268 条PCB可靠性设计规范(下)
2024-11-11本文介绍了电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行最有效的可靠性设计法则（下）。 按部位分类技术规范内容131PCB布线与布局两块金属块之间的邦定（binding）准则：1固体邦定带优于编织邦定带；2邦定处不潮湿不积水；3使用多个导体将机箱内所有电路板的地平面或地网格连接在一起；4确保邦定点和垫圈的宽度大于5mm。132电路设计信号滤波腿耦：对每个模拟放大器电源，必需在最接近电路的连接处到放大器之间加去耦电容器。对数字集成电路，分组加去耦电容器。在马达与发电机的电