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在SMT时对于开箱后一段时间内IC未上线，但由于库存量太长，导致开箱之后内部HIC（湿度指示卡）变色，需要在上线SMT前烘烤，不同湿度敏感度等级（最小二乘法：湿度敏感度）IC烘焙时间要求不同，具体参照JEDEC标准，截图如下： 一般半导体IC封装分为两种类型，石墨封装（表面黑，如BGA、TSOP等）和CSP（芯片级封装），石墨包装MSL3、CSP MSL1，其他可参考IC供应商的文件来确定MSL级别。 以MSL3集成电路为例，如果芯片厚度为1.2mm，开箱后放置72小时以上，烘烤条件参照表4-

PCBA电路板SMT与DIP焊接注意点是什么？ PCBA电路板SMT与DIP的焊接是硬件线路板制作过程中十分重要的一个环节，焊接不仅会影响线路板的美观度也会影响线路板的使用性能，为在全公司大力弘扬劳模精神、劳动精神、工匠精神，助力公司高质量发展，激发公司广大员工爱岗敬业，苦练内功，争当行业工匠，并加快推进公司高技能人才队伍建设，下面我们为大家总结了以下PCBA线路板焊接的要点及操作规范： 1.焊接PCB线路板时，先检查所用型号，引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的两只引脚，以使其定位，然

SMT制程中，电路板经过回流焊时很容易发生翘曲，严重的话甚至会造成电子元器件空焊、立碑等不良，请问应如何克服呢？PCB板翘曲的原因或许都不太一样，但最后应该都可以归咎到施加于PCB板上的应力大过了板子材料所能承受的应力，当板子所承受的应力不均匀或是板子上每个地方抵抗应力的能力不均匀时，就会出现PCB板翘曲的结果。 那板子上所承受的应力又来自何方？其实回流焊制程中最大的应力来源就是【温度】了，温度不但会使电路板变软，还会扭曲电路板，造成电子元器件空焊,再加上热膨胀系数(CTE)的因素及【热胀冷缩

前段时间有一个朋友遇到了一个问题，说是公司做了一批产品出现了爆板的现象。由于产品的有一些保密性，没有发图片给我看，所以我就给他出了一个主意：找PCB供应商帮忙找找问题点，毕竟PCB板厂有一堆的专家在研究这些问题。我认为对于爆板的问题无非就是板材的问题或者加工的问题。后来有点时间就想进一步的了解下爆板的原因，归纳起来有以下一些情况： 1、吸水导致的爆板；如果是吸水导致的爆板，可用烘烤方式去除水份,防止爆板。这也是为什么在SMT之前，都会先烘烤板子然后再到下一道工序中。据了解在一般条件下，48小时

芯片详细信息制造商零件编号：LTM4644EY＃PBF品牌：线性技术Rohs代码：是部分生命周期代码：转移零件包装代码：BGA包装说明：BGA，针数：77制造商包装代码：BGA制造商：线性技术风险等级：8.44附加功能：它还可在0.6V至5.5V的可调模式下工作模拟IC - 其他类型：开关调节器控制模式：CURRENT-MODE控制技术：脉冲宽度调制输入电压 - 最大值：14 V输入电压 - 最小值：4 V输入电压 - Nom：12 VJESD-30代码：R-PBGA-B77JESD-609代

钢网制造关于SMT工艺来讲至关重要，它将直接决议每个焊盘上锡能否平均、丰满，从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接牢靠性。普通来说，开具钢网需求认真剖析每块PCB的特性，关于一些高精细和质量请求的电路板，必需采用激光钢网，而且需求SMT工程人员停止会议讨论确认工艺流程之后，恰当地调整启齿的孔径，确保上锡效果。 在SMT钢网制造时，普通要留意到： 1.ME依据工程部提供的相关文件和材料请求供给商制造钢网。 2.钢网的框架尺寸请求（550MM*650MM 370MM*470MM等，主要是依