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2018 年 8 月,全球晶圆代工领域老二 Global Foundries(下称格芯)宣布搁置 7 纳米 FinFET 制程研发,同时决定分拆专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,下称 ASIC)制造业务,成立全资子公司 Avera Semi,并计划后续加大在该领域投入,以形成规模的业务增长点。 但仅 9 个月后,Avera Semi 即被 Marvell(下称美满)以 6.5 亿美元收购。据美满 CEO Matt Murphy 介绍,
在新年的第一个月中,研究公司Tokeninsight发布了其采矿业年度研究报告,其中涵盖了竞争激烈的比特币采矿业。Tokeninsight采矿研究强调,中国是比特币矿工最主要的地区。报告强调:从地理上讲,比特币网络的哈希率主要分布在以下地区:中国,美国,加拿大,北欧,俄罗斯和乔治亚州。 该报告的其他见解表明,中国占全球ASIC制造的73%。通过进行多次采访和市场调查,该公司相信自己能够预测前五名ASIC制造商的市场份额。Tokeninsight认为,比特大陆将占据2020年63%的市场份额,其
12月8日,近期,随着人工智能(AI)的快速发展,特殊应用芯片(ASIC)在AI领域的应用不断扩大,这也带动了半导体后段专业封测的需求。据法人指出,包括日月光、京元电、南电、颖崴、精测等中国台湾厂商逐步切入AI ASIC芯片相关封测、载板和测试接口供应链,成为这一波AI芯片热潮的重要受益者。 据美国投资机构发布的报告分析,中国台湾的OSAT(封装测试服务)大厂纷纷切入英伟达、AMD的AI芯片供应链以及科技公司定制的AI ASIC芯片供应链。预计到2024年,相关业绩将有显著增长。在晶圆测试方面
随着科技的飞速发展,嵌入式系统在各个领域的应用越来越广泛。作为嵌入式系统的重要组成部分,ASIC芯片在其中的应用也日益增多。本文将探讨ASIC芯片在嵌入式系统中的应用优势。 首先,ASIC芯片在嵌入式系统中的应用可以提供更高的性能。由于ASIC芯片是专门为特定应用而设计的,因此它们具有更低的功耗、更小的体积和更高的集成度。这些特点使得ASIC芯片在嵌入式系统中能够提供更高的处理速度和更优化的性能,以满足各种复杂应用的需求。 其次,ASIC芯片在嵌入式系统中的应用可以提高系统的可靠性。由于ASI
随着数据中心的规模不断扩大,其能耗问题也日益凸显。为了在保证性能的同时降低能耗,使用ASIC(应用特定集成电路)已成为一种有效的方法。本文将探讨ASIC如何助力数据中心实现高效能耗比。 一、ASIC的优势 ASIC是一种专门为某一应用定制的集成电路,具有高性能、低功耗和低成本等优点。在数据中心领域,ASIC的优势主要体现在以下几个方面: 1. 优化硬件资源:ASIC针对特定应用进行优化,能够最大限度地利用硬件资源,从而提高计算性能。 2. 降低功耗:通过优化硬件设计和算法,ASIC可以实现更低
随着人工智能和机器学习技术的快速发展,ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)在相关领域的应用前景也备受关注。ASIC是一种定制的集成电路,专门为特定的应用而设计,具有高性能、低功耗和高度可定制的特点。在人工智能和机器学习领域,ASIC的应用前景主要体现在加速计算、优化数据存储和降低制造成本等方面。 首先,ASIC在人工智能和机器学习领域的最大应用前景在于计算加速。传统的通用集成电路(GIC)用于执行人工智能和机器学习算法时,性能和效率往往受到
随着物联网技术的不断发展,越来越多的设备开始接入网络,实现了智能化和自动化。在这个过程中,ASIC芯片的应用也变得越来越广泛。本文将介绍ASIC在物联网领域的应用,以及其优势和未来发展趋势。 一、ASIC芯片简介 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)是一种定制的集成电路,它根据特定用户需求进行设计,具有高度集成的、定制的电子线路,能够完成特定的功能。与通用芯片相比,ASIC芯片具有更高的性能和更低的功耗,因此在某些特定应用中具有明显的优势。
随着科技的快速发展,ASIC(Application-Specific Integrated Circuit,即专用集成电路)在各个领域的应用越来越广泛,市场需求也在不断增长。本文将探讨ASIC的市场需求和发展趋势。 首先,从市场需求来看,ASIC在许多领域都有广泛应用。例如,在消费电子领域,智能家居、智能穿戴设备等都需要大量的ASIC来提高性能和降低功耗;在汽车领域,自动驾驶、新能源汽车等也需要大量的ASIC来提高安全性、舒适性和续航能力;在通信领域,5G、物联网等新兴技术也需要大量的ASI
在集成电路(IC)领域,ASIC和通用芯片都是常见的选择,每种类型都有其特定的应用场景和优缺点。本文将重点讨论ASIC的制造成本,并将其与通用芯片进行比较。 首先,ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)是一种定制芯片,其设计、制造和封装过程都根据特定用户的需求进行。这意味着ASIC的制造过程需要针对特定应用进行优化,这通常需要大量的时间和资源。通用芯片,另一方面,是针对广泛的应用进行设计的芯片,具有更通用的性能和较低的制造成本。 从制造成本的
ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)是一种定制的集成电路,专门为特定应用而设计。其性能和效率是评估ASIC的重要指标,因为它们直接影响到产品的性能、成本和上市时间。本文将介绍如何评估ASIC的性能和效率。 一、性能评估 ASIC的性能主要取决于其处理能力,包括时钟速度、功耗和延迟等。评估性能时,首先要考虑的是芯片的时钟速度,即它每秒钟可以处理多少次数据。此外,功耗也是一个重要的性能指标,因为它会影响到设备的电池寿命和散热需求。最后,延迟也是