欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:TriQuint微波射频/功率放大器/RF射频芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 集成

集成 相关话题

TOPIC

Simcom芯讯通SIM33ELA通信模块:卓越的技术与方案应用介绍 Simcom芯讯通,一家全球知名的无线通信模块供应商,以其卓越的技术实力和丰富的产品线,为全球的无线通信市场提供了广泛而深入的解决方案。今天,我们将为您详细介绍Simcom芯讯通的一款旗舰级通信模块——SIM33ELA。 SIM33ELA是一款集成了GPS、AGNSS、1PPS等强大功能的通信模块,它采用了Simcom最新的技术,包括LNA集成、天线设计等,为用户提供了卓越的无线通信体验。 首先,SIM33ELA集成了高性能
Simcom芯讯通SIM33EAU通信模块:一站式GNSS与1PPS解决方案 Simcom芯讯通推出了一款具有创新性的SIM33EAU通信模块,该模块集成了多种关键技术,包括GNSS定位系统、1PPS时间同步信号、LNA以及天线等,为各类应用提供了高效且可靠的通信解决方案。 GNSS系统(全球导航卫星系统)是现代通信的基础设施之一,它提供了全球范围内的定位、导航和时间服务。Simcom的SIM33EAU模块内置了多种GNSS接收器,包括GPS、GLONASS和Galileo等,能够快速准确地获
标题:Simcom芯讯通SIM32ELA通信模块:GPS/GLONASS集成导航系统的技术与应用 Simcom芯讯通公司以其卓越的SIM32ELA通信模块,已经为全球的物联网应用提供了强大的支持。该模块集成了GPS和GLONASS全球卫星定位系统(GPS/GLONASS集成),LNA(低噪声放大器)技术,以及天线集成,为各种物联网设备提供了精确、可靠的定位和通信解决方案。 SIM32ELA模块的技术特点包括高性能的1PPS(高精度秒脉冲)输出,以及强大的信号接收能力。这使得该模块在各种环境条件
5月10日,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”)正式登陆科创板。 值得注意的是,这是科创板年内的第二家上市晶圆厂。中芯集成此次拟公开发行16.92亿股,募资规模110.7亿元,成为年内A股募资规模最大的IPO。这也是科创板开板半导体行业内募资规模仅次于中芯国际(募集532.3亿元)的企业。公开资料显示,中芯集成成立于2018年,是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务,为客户提供一站式服务的代工制造方案。此次中芯集成募集资金
10月27日消息,北京市经济和信息化局近日发布《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南(第二批)》通知公告,明确北京市高精尖产业发展资金(以下简称高精尖资金)重点支持的领域和方向。 其中重点方向是对集成电路设计产品首轮流片奖励。支持集成电路设计企业开展多项目晶圆(MPW)或工程产品首轮流片(全掩膜),对符合条件的企业按照流片费用一定比例予以奖励,单个企业年度奖励金额不超过3000万元。该方向的申报单位需为在京登记注册、具有独立法人资格、从事集成电路设计业务的工业和软件信息服务业企业,在20
士兰微半导体作为国内领先的半导体公司,一直致力于集成电路的设计和研发。在集成电路设计方面,士兰微采用了多种先进的技术,这些技术的应用不仅提升了产品的性能,也推动了整个行业的发展。 首先,该公司积极采用系统级封装技术。系统级封装技术是一种将微电子、微机械和电路系统集成在一起的技术,可以大幅度提高集成电路的性能和能效。通过系统级封装技术,士兰微可以更好地控制芯片间的信号传输,减少信号干扰,提高系统的稳定性和可靠性。 其次,士兰微也积极采用先进的纳米级加工技术。纳米级加工技术是现代半导体制造的核心技
Simcom模块是一种功能强大、易于使用的无线通信模块,广泛应用于各种硬件设备中。本文将介绍如何将Simcom模块集成到现有的硬件或系统中。 一、选择合适的Simcom模块 首先,你需要根据硬件设备的具体需求选择合适的Simcom模块。Simcom提供了多种无线通信标准(如GSM/GPRS、NB-IoT、LTE等)的模块,你可以根据需要选择合适的模块。 二、硬件连接 将Simcom模块与现有硬件或系统进行连接,需要遵循以下步骤: 1. 确定正确的接口:Simcom模块通常提供标准的接口,如US
随着科技的进步,触摸屏已经成为了我们日常生活中不可或缺的一部分。RA8871ML4N是一款高性能的ARM微控制器,它支持多种触摸技术,包括多点触控和手势识别等。将触摸屏与RA8871ML4N集成,可以为用户提供一种直观、高效的用户界面,大大提高了人机交互的便利性。 一、集成步骤 1. 硬件连接:首先,将触摸屏与RA8871ML4N的接口进行连接。通常,触摸屏会有一个专用的接口(如I2C、SPI、RS-232等)与RA8871ML4N进行通信。确保正确连接并固定好所有硬件。 2. 驱动安装:在R
经过1年多的电子元器件缺货潮,小编近期发现了一些有趣的点,所谓强者更强,在细分领域的一些高端产品还是持续涨价(例如:车载系列芯片,CPU,FPGA,台系通讯邻域主控芯片等)毕竟PIN TO PIN可替代性的产品不多,对于没有多套备用方案的工厂可是一个非常头疼的问题,如果生产就没钱赚,不生产产品又得停产,货备多些就风险太高(而且目前备货又是高价入库,不备就眼看差个别主控芯片无法交货收款也是焦灼) 我们做为终端直接用户的服务者为此也特别为工厂和生产用户着急 另外一种情况就是一些国内已经可以PIN