欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:TriQuint微波射频/功率放大器/RF射频芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 品牌

品牌 相关话题

TOPIC

Micro品牌SMF26A-TP二三极管TVS二极管的技术和应用介绍 Micro品牌的SMF26A-TP二三极管是一款常用的TVS二极管,具有较高的技术含量和应用价值。它采用SOD123FL封装形式,适用于各种电子设备的保护电路中。 SMF26A-TP二三极管采用超快恢复技术,具有快速响应和低损耗的特点。这使得它在瞬态电压抑制方面表现出色,能够快速响应并吸收瞬态电压和电流,从而保护电子设备免受损坏。 该二极管的额定电压为26V,最大箝位电压为42.1V,具有较高的击穿电压和漏电流性能。这些参数
标题:Melexis MLX90411LZE-BAA-043-RE传感器芯片IC FAN DRIVER 40V 330MA SOT23-6L的应用介绍 Melexis的MLX90411LZE-BAA-043-RE传感器芯片IC以其卓越的性能和稳定性,在各种应用中发挥着关键作用。特别是在风扇驱动领域,这款IC芯片的应用方案已经得到了广泛认可。 MLX90411LZE-BAA-043-RE是一款高精度、低功耗的数字温度传感器,工作电压可达40V,输出电流高达330mA。其SOT23-6L封装形式,
标题:MaxLinear SP3232ECY-L/TR芯片IC TRANSCEIVER FULL 2/2 16TSSOP的技术与应用介绍 MaxLinear的SP3232ECY-L/TR芯片IC TRANSCEIVER FULL 2/2 16TSSOP是一种先进的无线电传输和接收解决方案,被广泛应用于各种通信设备中,包括但不限于无线路由器、智能手机、平板电脑、智能电视等。本文将详细介绍该芯片的技术特点以及应用方案。 一、技术特点 SP3232ECY-L/TR芯片IC TRANSCEIVER F
Mini-Circuits ZAPD-2DC-S+射频微波芯片2 WAYS PWRSPLTR:950 - 2150 MHz技术详解 在射频和微波技术领域,Mini-Circuits的ZAPD-2DC-S+射频微波芯片2 WAYS PWRSPLTR以其卓越的性能和广泛的应用领域,成为了行业内的明星产品。这款芯片的工作频率范围覆盖了950-2150 MHz,具有广泛的应用前景和巨大的市场潜力。 ZAPD-2DC-S+是一款高性能的射频微波芯片,采用了Mini-Circuits的独特设计,具有高功率
标题:MACOM品牌MABT-011000-14230P芯片IC BIAS NETWORK 2-18GHZ DIE的技术和方案应用介绍 MACOM(马卡姆)公司是全球领先的半导体供应商,其MABT-011000-14230P芯片IC在无线网络领域具有广泛的应用。本文将详细介绍这款芯片IC BIAS NETWORK 2-18GHZ DIE的技术和方案应用。 首先,我们来了解一下MABT-011000-14230P芯片IC的基本技术特性。这款芯片IC采用先进的CMOS工艺制造,工作频率范围为2-1
Microchip品牌KSZ8081MNXIA-TR芯片:技术与应用全面解析 一、技术概述 Microchip品牌的KSZ8081MNXIA-TR芯片是一款高性能的无线电传输模块,采用32引脚QFN封装,尺寸为1/1标准规格。该芯片是一款全频段无线传输芯片,支持包括2.4GHz、5GHz等在内的多个频段,具有广泛的适用性。 该芯片的主要技术特点包括:高速数据传输、低功耗设计、高集成度、低干扰性能以及易于集成等。其高速数据传输能力使其在物联网、智能家居、工业控制等领域具有广泛的应用前景。同时,其
标题:Nisshinbo NJM2904CRB1-TE1芯片:600 mV/us 32 V技术与应用详解 Nisshinbo NJM2904CRB1-TE1芯片是一款高性能的音频功率放大器芯片,广泛应用于各类音频设备中。该芯片采用先进的600 mV/us 32 V技术,具有出色的性能和可靠性。 技术解析: 该芯片采用NJM2904CRB1-TE1型号,采用CMOS工艺制造,具有低功耗、高效率和高输出功率等特点。其工作电压为32 V,工作电流为60 mA,最大输出功率可达2 W。此外,该芯片还具
TMS320C28346ZFEQ是一款高性能的DSP芯片,采用TI公司最新的256BGA封装技术,具有高速的数据处理能力和出色的性能。该芯片广泛应用于各种领域,如工业控制、通信、医疗仪器等。 技术特点: 1. 采用高性能的DSP内核,具有高速的数据处理能力,适用于各种复杂算法的实现。 2. 集成浮点运算单元,支持高精度的浮点运算,提高了计算精度和速度。 3. 256个BGA球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)封装,具有更高的集成度,更小的体积和更好的散热性能。 4. 支持多种通
标题:TDK InvenSense品牌ICS-40638传感器芯片MIC MEMS ANALOG OMNI -43DB的技术与方案应用介绍 一、技术概述 TDK InvenSense是一家全球领先的运动传感器和陀螺仪制造商,其ICS-40638传感器芯片MIC MEMS ANALOG OMNI是一款高性能的麦克风传感器,采用先进的MEMS(微电子机械系统)技术制造。这款传感器芯片具有出色的性能和可靠性,广泛应用于消费电子、医疗设备、机器人技术、无人机、自动驾驶等领域。 二、方案应用 1. 语音
Fairchild的FGPF70N30是一款300V 52W的TO-220封装IGBT模块,它采用了先进的技术和方案,具有优良的性能和可靠性。该产品适用于各种需要高效、可靠、低能耗的电子设备中。 该IGBT模块采用先进的氮化镓(GaN)技术,具有更高的开关速度和效率,同时具有更低的导通电阻和温度。这使得该产品在低电压下能够提供更高的功率密度,从而降低设备的体积和成本。 此外,该产品还采用了先进的控制技术,包括数字控制和功率MOSFET技术。这些技术能够实现更精确的温度控制和更低的电磁干扰,从而