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韩国工业部长白云揆 (Paik Un-gyu) 于周一 (30 日) 参访了三星 (005930-KR) 和 SK 海力士 (000660-KR) 的主要半导体生产线,并誓言将在未来 10 年内投资 1.5 兆韩元 (13.4 亿美元) 来强化韩国半导体的竞争力。 “为了让韩国持续作为世界顶级半导体巨头国,我们将以三个战略为中心支持芯片产业的发展,”白云揆于参访时表示。 芯片市场是韩国工业的重要支柱,作为亚洲第四大经济体,半导体芯片约占韩国出口的 20%。 三星是全球最大的存储器芯片制造商,在
NEC Corporation宣布投资总部位于美国的生物识别系统公司Tascent, Inc.,目的是加速其安全业务的全球扩张。 最近透过多模态生物识别以进一步加强安全性的需求正在迅速增长,在这种背景下,虹膜识别市场可望实现显著成长,NEC开发生物识别技术已有40多年,使用NEC Bio-Idiom生物识别技术的系统已被全球70个国家和地区的700多套系统所采用,不但如此,今年稍早,NEC的虹膜识别被美国国家标准与技术研究院评为世界最准确的虹膜识别技术,该研究院最近还将NEC的脸部识别和指纹识
这一段时间以来,资本市场对于英特尔的芯片供应能力以及10nm工艺制程一直多有质疑。这不仅影响了英特尔的市场变现,更是重挫了其股价。今日,英特尔CFO兼临时CEO Bob Swan周五在公司官网发布供应情况更新的公开信,回应近期资本市场对英特尔的一系列质疑。那么是否真的就表示英特尔就真的摆脱了困扰了呢?我们详细分析公开信中澄清的一些内容。英特尔为什么优先考虑高端市场首先,信件回顾了英特尔的芯片供应能力。今年前六个月,英特尔的数据中心业务增长25%,云计算收入增长43%,个人电脑PC业务表现更惊人
摘要:针对12英寸硅晶圆供应持续紧张现象,包括日本胜高、德国Silitronic和环球晶圆在内的全球各大晶圆厂商纷纷开始启动扩产计划。而反观国内,目前大陆地区也在加速发展12英寸大硅片。从目前国内企业的规划来看,预计到2020年,国内12英寸硅片产能可以达到145万片/月,覆盖国内需求。集微网消息,为满足市场对12英寸硅片的产能需求,环球晶圆于上周五(10月5日)召开董事会,并在会上通过了韩国子公司MEMC Korea Company的新台币134亿元(约4.38亿美元)的厂房设备投资案。据悉
台湾地区公平会日前与美商高通达成和解,以对台投资取代重罚。科技部昨天指出,高通已经同意研议纳入产学合作3D感测技术等三大要求;台湾地区经济部次长龚明鑫表示,高通对台投资约可增加六千亿元新台币(下同)产值,让台湾提前半年抢到5G商机。台湾地区公平会与高通八月达成诉讼和解后,撤销二三四亿元天价罚款,高通承诺将在五年内对台投资七亿美元。台湾地区立法院经济委员会昨邀集公平会、经济部、科技部等部会,说明高通履行承诺情形。公平会主委黄美瑛表示,在双方协商过程中,对于承诺的履行相当重视;若高通的承诺无法达成
11月14日,据报道,台积电(TSMC)已批准拨款约33.6亿美元,用于建造新的晶圆厂、推进先进节点及专业技术升级以及增加相关产能。新批准的资本支出还将用于将某些逻辑技术能力转化为专门技术能力、研发资本投资,以及2019年第一季度的持续资本支出。 此外,台积电董事会还批准另外投资1732万美元用于2019年上半年的租赁资产。 今年,台积电预计将成为全球第四大半导体公司,仅次于三星、英特尔和SK海力士。 台积电在技术方面的领先地位推高了其每块晶片的平均营收。市场研究公司IC Insights表示
腾讯科技讯 据外媒报道,据一位知情人士透露,苹果公司最早将于2019年通过鸿海在印度组装高端iPhone手机,并计划投资印度工厂3.56亿美元。这是这家台湾代工制造商首次在印度生产iPhone。 消息人士称,重要的是,鸿海将组装最昂贵的机型,比如旗舰产品iPhone X系列的设备,这可能将苹果在印度的业务提升到一个新的水平。 该消息人士称,这项工作将在鸿海位于印度南部泰米尔纳德邦斯里佩鲁姆布杜尔(Sriperumbudur)镇的工厂进行。 泰米尔纳德邦工业部长M C Sampath对媒体表示,
全球半导体开展趋缓的状况下,中国市场依然孕育着较大的潜力。主要动力有二:一是包括5G、物联网、人工智能、新能源汽车、工业4.0、聪慧城市等在的创新需求,都将成为半导体产业持续开展的动力和引擎。二是国产替代,我国每年半导体进口额超越万亿钱,在不同细分范畴,国产芯片占有率十分低,这也为半导体产业链各个环节带来机遇。 在这一背景下,半导体成为了倍受投资者喜爱的产业,一级市场在国度大基金的引领之下,总基金范围超越了4000亿,科创板的创建进一步提升了创投基金的积极性和主动性。在二级市场,半导体板块表现
6月27日,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称兴森科技)发布公告称,公司与广州经济技术开发区管理委员会(以下简称广州经管会)签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资协作协议》(以下简称投资协作协议),并承诺在广州市黄埔区、广州开发区投资该项目,在该协议签署生效之日起三个月内在广州市黄埔区、广州开发区内设立具有独立法人资历的项目公司,担任该项目的详细运作。 依据兴森科技10月11日发布的最新项目停顿,公司曾经与另一投资方国度集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称大基金)双方已就协