原理图上每个元器件的功能详解
2024-11-05FS1: 由变压器计算得到Iin值,以此Iin值(0.42A)可知使用公司共享料2A/250V,设计时亦须考虑Pin(max)时的Iin是否会超过保险丝的额定值。TR1(热敏电阻):电源启动的瞬间,由于C1(一次侧滤波电容)短路,导致Iin电流很大,虽然时间很短暂,但亦可能对Power产生伤害,所以必须在滤波电容之前加装一个热敏电阻,以限制开机瞬间Iin在Spec之内(115V/30A,230V/60A),但因热敏电阻亦会消耗功率,所以不可放太大的阻值(否则会影响效率),一般使用5Ω-10Ω热
美格纳半导体售卖晶圆代工业务
2024-06-23美格纳半导体材料(MX.US,MagnaChipSemiconductor)此前公布,宣布售卖主打产品晶圆代工业务,买卖额度为4.35亿美金,收购者是AlchemistCapitalPartnersKoreaCo.,Ltd.和CredianPartners,Inc.构成的大财团。 美格纳晶圆代工业务产业基地坐落于韩国清州(Cheongju),该产业基地有着二座8英寸晶圆厂,现通称为FAB4。此外企业在龟尾日本(Gumi)有着一座自购的8英寸晶圆厂(FAB3)。企业有着508个特有生产流程。 芯
扩展市场版图,美格智能5G智能模组SRM955集齐全球主流认证
2024-01-09AIoT时代来临,掀起新一轮智能化终端设备的变革,激发应用领域的新需求。AI等新兴技术应用,成为拉动智能终端产品变革和市场变迁的主要力量。智能模组是AIoT时代中的核心元器件,是实现万物智联的关键。 美格智能作为智能模组的创领者,近些年所开发的智能模组一直具有前瞻预期和长远规划。同时依托产品高运算能力和卓越的通信能力,促进行业客户更加便捷地引入前沿技术,如5G通信、智能网联车、云计算、人工智能、FWA、AR/VR等,助力智能终端创新发展。 SRM955是美格智能新一代5G智能模组,其搭载高通®
美格智能出席无锡智能网联汽车生态大会,共话数字座舱新势力
2024-01-0910月20日,2023世界物联网博览会期间,以“智 · 行天下 启未来”为主题的2023无锡智能网联汽车生态大会暨域控制器及智能座舱论坛在无锡举行。大会邀请行业权威专家,多家知名企业重磅嘉宾出席,融汇智能网联汽车思想智慧、创新技术、产业链及跨界资源,打造智能电动汽车合作交流平台。 美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商受邀参会,美格智能高级副总裁围绕《高算力智能模组智能座舱新势力》的主题,分别从智能模组算力增长、技术优势、车载产品矩阵等方面,向现场嘉宾观众进行分享。 ▌产品齐全,匹