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维信诺（广州）全柔AMOLED模组消费线、安全科技硅谷项目同时在广州增城开工，总投资达212亿元。值得留意的是，作为广东首条全柔AMOLED模组消费线，维信诺项目投资112亿元，以全球前沿技术规划将来的全形态柔性模组消费。 记者理解到，维信诺该模组产线选址落户增城开发区，在穗莞深的黄金走廊之上，沿线规划着包括华为、OPPO、VIVO等出货量全球排名前列的知名手机厂商，将模组消费线建在广州增城更贴近品牌终端客户。 柔性模组技术是柔性显现产业链的重要一环，也是屏幕厂商提升产品效能的中心之一。维信诺

日前中国日报社安徽记者了解到安徽省量子计算工程研究中心获悉，国内首个专用于量子芯片生产的MLLAS-100激光退火仪（简称“激光退火仪”）已研制成功，可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素，像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”，增强量子芯片在向多比特扩展时的性能，从而进一步提升量子芯片的良品率。 据了解，该激光退火仪由合肥本元量子计算技术有限公司完全自主研发，可达到数百纳米的超高定位精度。频率参数解决了多比特扩展中的比特频率拥挤问题，有助于量子芯片向多位数扩展。“在量子芯片的生产过程

近日，赛微电子全资子公司赛莱克斯国际拟与深圳市重大产业投资集团有限公司关联主体、远致星火、华大松禾、科莱恩特、赛莱创晶签署投资合同，共同出资设立赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司（简称“赛莱克斯深圳”）。赛莱克斯深圳的注册资本为15亿元，其中赛莱克斯国际出资4.5亿元，持有30%股权。这次投资旨在充分利用粤港澳大湾区优势资源要素，积极把握半导体及智能传感产业发展机遇，深圳产线与北京产线形成有效互补，更大限度、更多层次地满足不同地域、不同产业客户对MEMS芯片工艺制造的需求。 MEMS芯片是一种

9月4日消息，三星电子TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈在“2023年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已经成功建成世界上第一座无人半导体封装工厂。这一突破性的成就标志着半导体封装过程的人力投入得到了显著减少。 半导体封装与晶圆制造不同，后者只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如基板和包含产品的托盘。在此之前，封装加工设备基本上都需要大量劳动力。然而，三星电子通过使用晶圆传送设备（OHT）、上下搬运物品的升降机和传送带等设备，成功实现了完全自动化。 据了解，这条自动

中国华为技术团队宣布，与中国移动上海子公司和上海科研学院共同打造的全球首条5G-A车联网车路网云图示范路线，于上海浦东金桥智能网联汽车示范区成功开通。据悉，这个路线可以实现全程时延小于20毫秒，实现了摄像头数据的实时回传和斑马智行车载设备的辅助信息接收测试。这次合作汇聚了云控平台、高精度地图以及无人驾驶设备的相关伙伴，全面验证了此次技术成果。 据了解，这个路线利用了5G-A的通感一体化感知能力与路侧感知功能，能够为车辆提供路况感知信息，减少交通事故，提升出行安全性和效率。此外，5G-A的确定性

京东方科技集团股份有限公司与成都高新区签署了一项投资合作协议，宣布将在成都建设全国首条、全球第二条第8.6代AMOLED显示器件生产线。这一总投资高达630亿元的项目，标志着京东方在高端显示技术领域的又一次重大突破。 作为全球领先的显示技术企业，京东方一直致力于推动显示技术的创新和发展。此次的第8.6代AMOLED生产线项目，将采用区别于现有6代AMOLED面板的技术路线，主要应用于中高端笔记本电脑、平板电脑等IT类产品。 该项目计划占地约1400亩，总投资约630亿元，充分体现了京东方对成都

恒美光电宣布，投资额高达55亿元的昆山二期全球首条3000mm宽幅偏光片项目于当地时间1月3日正式启动。项目预计3年内完工并投入运行，全面投产后每年将创造超过65亿元的新产值。该项目的实施将对全球显示屏产业链产生深远影响。 据了解，恒美光电作为显示屏上游关键材料供应商，自2014年昆山工厂建立以来，已经掌握了全球领先的大规模偏光片制造技术。2017年，他们与日本同行展开深入技术合作，成功研发出全球首条2500mm宽幅偏光片生产线。这不仅填补了全球大尺寸偏光片的空白，也是他们在光学领域关键技术攻

传感新品 【东南大学：一种基于rGO-丝素蛋白水凝胶的传感器，用于运动检测】 基于水凝胶的柔性传感器因其便携性和可穿戴性等优良特性，在人造皮肤、运动检测和健康管理等领域引起了极大关注。研究通过按比例混合氧化石墨烯和蚕丝纤维素，制备了一种柔性、导电和可生物降解的水凝胶。制备出的水凝胶（名为 rGO/SF 水凝胶）具有优异的伸展性和可压缩性，因此可以实现多种信号检测。 当用作应变传感器时，它的拉伸变形可以达到 100%以上，可以检测各种人体运动，如手指、手腕、膝盖和肘部运动、胸腔呼吸以及语音识别。