双一流 相关话题

7月10日消息，中国两所“双一流”大学——中国科学技术大学和合肥工业大学近日签署了联合培养协议，共同培养高水平芯片人才，以应对国家对集成电路芯片领域高水平创新型人才的迫切需求。 根据联合培养协议，两校将在国家示范性微电子学院的合作下，针对当前学术前沿和专业课程错位、人才培养和实际需求之间脱节、高校和企业之间仍然存在屏障等问题，努力打破集成电路核心学科和相关学科的边界，共同建立跨学科交叉融合、产教融合科教连通的创新机制，以及与实践场景零距离的人才培养新模式。 随着集成电路产业的快速发展，人才规模