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6月27日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称兴森科技）发布公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会（以下简称广州经管会）签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资协作协议》（以下简称投资协作协议），并承诺在广州市黄埔区、广州开发区投资该项目，在该协议签署生效之日起三个月内在广州市黄埔区、广州开发区内设立具有独立法人资历的项目公司，担任该项目的详细运作。 依据兴森科技10月11日发布的最新项目停顿，公司曾经与另一投资方国度集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称大基金）双方已就协

近期，兴森科技发布了最新的调研报告显示，其珠海FCBGA封装基板项目中的部分关键大客户的技术评估、体系认证以及可靠性验证已经成功通过，预定在2024年第一季度将进入小规模量产的初期阶段，目前已经有少量样品订单收入，但价值尚不显著。 此外，广州FCBGA封装基板项目的设备安装调试已经进入最后阶段，并且已开展内部制程测试。 提及CSP封装基板领域，兴森科技目前每月的产量约为3.5万平方米，其中广州基地生产能力达到了2万平方米/月，已处于饱和状态；而广州兴科与珠海基地的产能分别为1.5万平方米/月，