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在SMT时对于开箱后一段时间内IC未上线，但由于库存量太长，导致开箱之后内部HIC（湿度指示卡）变色，需要在上线SMT前烘烤，不同湿度敏感度等级（最小二乘法：湿度敏感度）IC烘焙时间要求不同，具体参照JEDEC标准，截图如下： 一般半导体IC封装分为两种类型，石墨封装（表面黑，如BGA、TSOP等）和CSP（芯片级封装），石墨包装MSL3、CSP MSL1，其他可参考IC供应商的文件来确定MSL级别。 以MSL3集成电路为例，如果芯片厚度为1.2mm，开箱后放置72小时以上，烘烤条件参照表4-

晶圆代工龙头台积电7纳米制程供不应求，加上紧接而来的6纳米及5纳米即将投片量产，通过史上最高资本支出2,009亿元。由于台积电将在2020年扩大投资，国外半导体设备厂应用材料（Applied Materials）、ASML接连对2020年释出正面展望，准备抢食台积电大投资商机。 5G世代到来，智能手机、基地台及路由器等都出现升级商机，随着规格不断提升，晶圆制造先进制程升级需求亦不断成长，台积电目前即将推进到6纳米、5纳米制程，且当前的7纳米制程更呈现满载、供不应求。台积电因应产能满载及新制程需

3月28日，TheElec报道称，西门子预计，在自动驾驶和人工智能等重大趋势的支持下汽车芯片市场邻域将继续增长，西门子EDA也为全球芯片市场复苏做准备。 西门子数字工业软件IC EDA执行副总裁约瑟夫·萨维奇（Joseph Sawicki）在接受TheElec采访时表示，芯片行业正在经历第四次低迷，在经历了过去的这种低迷之后，市场出现了大幅增长。 Sawicki表示，在自动驾驶和人工智能等大趋势的支持下，预计下半年市场将迅速复苏。他指出，ChatGPT和其他先进应用的商业化正在占据芯片行业更大

在SMT时对于开箱后一段时间内IC未上线，但由于库存量太长，导致开箱之后内部HIC（湿度指示卡）变色，需要在上线SMT前烘烤，不同湿度敏感度等级（最小二乘法：湿度敏感度）IC烘焙时间要求不同，具体参照JEDEC标准，截图如下： 一般半导体IC封装分为两种类型，石墨封装（表面黑，如BGA、TSOP等）和CSP（芯片级封装），石墨包装MSL3、CSP MSL1，其他可参考IC供应商的文件来确定MSL级别。 以MSL3集成电路为例，如果芯片厚度为1.2mm，开箱后放置72小时以上，烘烤条件参照表4-

7月25日消息，据彭博社消息，筹备上市的同时，壁仞还在进行新一轮融资谈判，融资金额可能达到20亿元人民币。 此前，公开资料显示，截至2021年3月，壁仞成立18个月内已累计融资超47亿元人民币。 另外，彭博社曾在一年前爆料，壁仞正在以170亿元估值寻求新一轮融资。 发展迅猛的GPU独角兽 壁仞科技成立于2019年，与国产GPU创业潮中各路拥有英伟达、AMD技术背景的创始人不同，壁仞的创始人张文是一位非业内创业者。 张文博士毕业于哈佛大学法学专业，曾任中芯国际创始人张汝京旗下映瑞光电科技公司CE

分析人士预计整个产业链参与意愿都比较强，期货上市后对各个环节都会有影响，竞争格局依旧会按照集中度，呈现上游有矿锂盐厂和下游大型电池厂在定价端的强势态势。 广州期货交易所碳酸锂期货及期权正式进入上市倒计时。 就在7月11日，《广州期货交易所碳酸锂期货合约》《广州期货交易所碳酸锂期权合约》《广州期货交易所碳酸锂期货、期权业务细则》已由广州期货交易所董事会审议通过，并报告中国证监会，予以发布，自发布之日起实施。碳酸锂期货和碳酸锂期权合约上市交易时间及有关事项另行通知。 从交割方式来看，碳酸锂期货实行