7月10日消息，中国两所“双一流”大学——中国科学技术大学和合肥工业大学近日签署了联合培养协议，共同培养高水平芯片人才，以应对国家对集成电路芯片领域高水平创新型人才的迫切需求。 

根据联合培养协议，两校将在国家示范性微电子学院的合作下，针对当前学术前沿和专业课程错位、人才培养和实际需求之间脱节、高校和企业之间仍然存在屏障等问题，努力打破集成电路核心学科和相关学科的边界，共同建立跨学科交叉融合、产教融合科教连通的创新机制，以及与实践场景零距离的人才培养新模式。

随着集成电路产业的快速发展，人才规模不足和结构性问题已成为制约产业发展的关键瓶颈。特别是具有坚实理工基础的复合型创新型人才、能够推动产业跨越式发展的领军人才等高端人才培养方面结构性问题突出。 

此前， 芯片采购平台由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、示范性微电子学院产学融合发展联盟等单位编制的《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》显示，到2023年前后，全行业人才需求将达到76.65万人左右，其中人才缺口将达到20万人。

为培养高端半导体产业人才，近年来，国内多所高校相继成立了集成电路学院，包括北京大学、清华大学、华中科技大学、南京邮电大学等。

而此次中国科学技术大学与合肥工业大学的紧密合作，将共同探索集成电路创新人才超常规培养的新路径，为我国芯片行业的发展注入更多活力。 

• 联合
• 大学
• 两所
• 双一流
• 培养