2 月 19 日消息，中国台湾芯片供应商存储大厂华邦电子宣布加入 UCIe 产业联盟，结合其丰富的 2.5D / 3D 先进封装经验，华邦电子将积极助力高性能 Chiplet 接口标准的推广与普及。 

    作为一种开放的 Chiplet 互连规范，UCIe 定义了封装内 Chiplet 之间的互连，以实现 Chiplet 在封装级别的普遍互连和开放的 Chiplet 生态系统。加入 UCIe 联盟后，华邦电子可协助系统单芯片客户（SoC）设计与 2.5D / 3D 后段工艺（BEOL, back-end-of-life）封装连结。据华邦电子称，其 3D CUBE 即服务（3DCaaS，3D CUBE as a Service）可为客户提供一站式购物服务，为客户提供芯片供应商领先的标准化产品解决方案。

   除了咨询服务外，它还包括 3D TSV DRAM（又名 CUBE）KGD 内存芯片和针对多芯片设备优化的 2.5D / 3D 后段工艺（采用 CoW / WoW 技术），还可获取由华邦电子的平台合作伙伴提供的技术咨询服务。这意味着客户可轻松获得完整且全面的 CUBE 产品支持，并享受 Silicon-Cap、interposer 等技术的附加服务。 

UCIe 是一种开放的小芯片互连协议，将满足客户对可定制封装要求。UCIe 产业联盟由 AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电十家公司于 2022 年 3 月建立。该联盟成立的目的旨在推动 Chiplet 接口规范的标准化，并已推出 UCIe 1.0 版本规范。UCIe 联盟成员已达到 100 位以上芯片供应商。

UCIe产业联盟联合了诸多领先企业，致力于推广UCIe开放标准，以实现封装内芯粒间(chiplet)的互连，构建一个开放的chiplet生态系统，同时也将有助于2.5D/3D先进封装产品的开发。

随着5G、新能源汽车和高速运算等技术的飞速增长， 芯片采购平台业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经成为行业聚焦的主流趋势。作为高性能内存芯片的行业领导者，华邦的创新产品CUBE: 3D TSV DRAM可提供极高带宽低功耗，确保2.5D/3D 多芯片封装的能效，并且为客户提供优质的定制化内存解决方案。

  “UCIe 规范将使 2.5D / 3D 芯片技术在从云端到边缘的 AI 应用中发挥其全部潜力，”华邦电子 DRAM 副总裁范祥云表示，“这项技术在继续提高性能以及确保尖端数字服务的可负担性方面发挥着重要作用。”   “我们很高兴欢迎华邦电子加入 UCIe 联盟，”UCIe 联盟主席 Debendra Das Sharma 博士表示，“作为具有 3D DRAM 专业知识的高性能内存解决方案的全球供应商，我们期待他们为进一步发展 UCIe 小芯片生态系统作出贡献。”  

关于华邦电子

   华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME® 安全闪存，广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于中国台湾中部科学园区，在美国、日本、以色列、中国大陆及香港地区、德国等地均设有子公司及服务据点。华邦在中科设有一座12寸晶圆厂，目前并于南科高雄园区兴建新厂，未来将持续导入自行开发的制程技术，提供合作伙伴高质量的内存产品。

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