针对电容的安裝，最先要提及的就是说安裝间距。容值最少的电容，有最大的串联谐振，去耦半经最少，因而放到挨近芯片的部位。容值稍大点的能够间距稍远，最表层置放容值较大的。可是，全部对该芯片去耦的电容都尽可能挨近芯片。

    下面图就是说一个放置部位的事例。本例中的电容级别大概遵照10倍级别关联。

    也有一点要留意，在置放时，最好是分布均匀在芯片的四周，对每一个容值级别必须那样。一般芯片在设计方案的情况下就考虑到来到开关电源和地脚位的排序部位，一般全是分布均匀在芯片的四个旁边的。因而，工作电压振荡在芯片的四周都存有，去耦也务必对全部芯片所在地匀称去耦。假如把图中中的680pF电容都放到芯片的上端，因为存有去耦半经难题，那麼就不可以对芯片下边的工作电压振荡非常好的去耦。

    电容的安裝

    在安裝电容时，要从焊盘拉出一小段变压器接地线，随后根据焊盘和开关电源平面图联接，接地装置端也是一样。那样流过电容的电流量控制回路为：开关电源平面图-》过孔-》变压器接地线-》焊盘-》电容-》焊盘-》变压器接地线-》过孔-》地平面图，图2形象化的显示信息了电流量的流回相对路径。

    第一种方式从焊盘引出来较长的变压器接地线随后联接过孔，这会导入挺大的寄生电感器，TriQuint微波射频/功率放大器/RF射频芯片 一定要防止那样做，它是最不尽人意的安裝方法。

    第二种方式在焊盘的2个线段相邻焊盘开洞，比第一种方式路总面积小得多，寄生电感器也较小，能够接纳。

    第三种在焊盘侧边开洞，进一步减少了控制回路总面积，寄生电感器比第二种更小，是比较好的方式。

    第四种在焊盘两边都开洞，和第三种方式对比，等于电容每一端全是根据焊盘的串联连接开关电源平面图和地平面图，比第三种寄生电感器更小，要是室内空间容许，尽可能用这类方式。

    最终一种方式在焊盘上立即开洞，寄生电感器最少，可是电焊焊接是将会会出現难题，是不是应用需看生产能力和方法。强烈推荐应用第三种和第四种方式。

    必须注重一点：一些技术工程师以便节约室内空间，有时候让好几个电容应用公共性过孔，一切状况下都别这样做。最好是想办法提升电容组成的设计方案，降低电容总数。

• 电容
• 设计
• 组成
• 方案
• 提升