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- 发布日期:2024-08-07 06:51 点击次数:76
9月18日,据外媒报道,台积电曾经正式宣布启动2nm工艺的研发,并将在位于中国台湾新竹的南方科技园树立2nm工厂。依照台积电的说法,2nm工艺估计需求研发4年时间,最快要到2024年才干够进入批量消费。而在2024年之前,5nm和3nm工艺将会成为过渡产品,同时台积电还表示,他们正在为5nm工艺量产做准备,估计将于2020年开端批量投产,有音讯称苹果将成为台积电5nm工艺的首批客户。关于3nm,台积电则表示将于2022年批量投产。
这样一来,台积电便成为了世界上第一家宣布启动2nm工艺研发的公司。与此同时,另一厢三星,其基于EUV(极紫外光刻)技术的7nm LPP工艺才刚刚批量消费,前一阵还爆出了工艺良率差招致客户的5G芯片全部报废,虽然三星及时出来辟谣了,不过好景不长。随后三星在8月发布的新旗舰Note10,其搭载运用了7nm工艺的Exynos 9825又被网友扒出能效比还不如自家上一代运用8nm工艺的Exynos 9820。
在台积电和三星的比赛中,从7nm开端,台积电似乎就曾经将最大的对手三星远远抛在身后了。虽然台积电有着“摩尔定律的圆满执行者”之称,不过,4年后批量投产2nm工艺还是着实让编者有些诧异,毕竟摩尔定律的提出者英特尔,还在10nm工艺中苦苦挣扎,直到最近才有采用10nm工艺的产品上市。
其实早在制程工艺走到10nm时,有关半导体工艺已达物理极限的说法就开端在业内被普遍提及。其中仅量子隧穿效应和寄生电容问题就难以处理,前者是当晶体管尺寸减少到原子级别后,电子可能会随意穿过壁垒招致漏电,从而使得芯片功耗增加;后者则是在线路过密过细的状况下,呈现寄生电容干扰的问题,招致功耗增加。这种说法在7nm制程降生时更是普遍,毕竟就连英特尔都在这上面栽了跟头,英伟达CEO黄仁勋更是公开表示摩尔定律已失效。
那么台积电真的有这样的才能,可以将摩尔定律“死守到底”吗?事实上, 亿配芯城 单纯从制程工艺的先进性来看,英特尔的10nm以至还要比台积电7nm要强。英特尔10nm制程晶体管密度到达了100.8MTr/mm2,而台积电7nm制程晶体管密度仅为96.5MTr/mm2。显然,台积电与英特尔用来命名制程工艺的规范并不相同。
在9月18日开幕的科技创新论坛会议上,台积电研发担任人、技术研讨副总经理黄汉森表示摩尔定律还会继续存在,随着晶体管密度更好,本钱效益也会更高,受益的不只是逻辑芯片,内存、闪存芯片也会从摩尔定律中受益。有趣的是,接着黄汉森还提到:“如今描绘工艺程度的XXnm说法曾经不科学了,由于它与晶体管栅极曾经不是绝对相关了,制程节点曾经变成了一种营销游戏,与科技自身的特性没什么关系了。”
由于如今的栅极宽度定义无法精确描绘7nm、5nm这样的半导体工艺中心,黄汉森倡议采用新的指标来权衡半导体工艺的停顿,将来工艺能够微缩到0.1nm级别,相当于氢原子大小,如今的制程定义不能再反响真正的科技程度了,氢原子级别的微缩才是创新,而且很多创新都是不可预见的。
固然台积电在制程工艺命名上耍了一点“当心思”,不过从市场表现来看,各大厂商以及消费者普遍都对台积电代工的芯片表示称心。但要想持续摩尔定律,坚持住本人的市场优势,台积电除了死磕制程工艺外,还需求重新资料、封装技术等方面动手。比方石墨烯等新型复合半导体资料,美国劳伦斯伯克利国度实验室此前就胜利用纳米碳管制成了1nm晶体管;封装技术方面,目前台积电曾经推出的CoWoS、bumping、InFO等后端3D封装产品和前道3D封装工艺SOIC和全新的多晶圆堆叠等多种封装方式,也将会是将来芯片制造的新方向。 关注电子行业精彩资讯,关注亿配芯城官方微信,精华内容抢鲜读。 关注方法:添加好友→搜索“亿配芯YiBEiiC”→关注 或微信“扫一扫”二维码 亿配芯城(WWW.YiBEiiC.COM)隶属于深圳市新嘉盛工贸有限公司,成立于2013年并上线服务,商城平台主要特点“线上快捷交易配单+线下实体供应交货”两全其美的垂直发展理念,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个高效而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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