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PCB市场要小心了 扇出型封装已“兵临城下”
发布日期:2024-11-08 07:10     点击次数:141

新年伊始,全球第二大集成电路封装测试供应商Amkor(安靠)2月3日宣布与NANIUM S.A.达成最终收购协议。预计该项交易将于2017年一季度完成,但具体交易条款并未披露。 

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Amkor(安靠)成立于1968年,总部位于美国亚利桑那州,并于2001年在中国成立了安靠封装测试(上海)有限公司,是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商之一。此次被收购的NANIUM S.A,最早始于西门子半导体,总部位于葡萄牙波尔图,是欧洲最大的半导体封装与测试外包服务商,其晶圆级芯片封装解决方案(WLCSP)世界领先,高良率、可靠的扇出型晶圆级封装技术已用于大规模生产。

纳尼?扇出型晶圆封装?

扇出型晶圆级封装,英文全称:Fan-Out Wafer Level Packaging(FOWLP),其工艺步骤是先将芯片正面朝下黏于载具上,且芯片间距符合电路设计的节距规格,再进行封胶以形成面板,后将封胶面板与载具分离,在封胶面板上形成所需要的电路图案。简单来说,就是先将芯片切割分离,然后将芯片镶埋在面板内部。

相比于传统的晶圆级封装,由于不使用基板,可以节省封装成本,并让封装的厚度变得轻薄,而且相比于传统的采用倒装芯片技术,扇出型封装的封胶面板比芯片大,可以将I/O接点制作于晶圆内或塑胶模上,大大增加了I/O接点数目。

其实,扇出型封装并不是什么新科技,早在1999年被Intel Mobile应用于手机基带芯片的封装上,但由于制程工艺的因素,未被广泛使用。近几年,随着智能手机的广泛普及,越来越轻薄化、高效化,全球各大封测厂渐渐投入强化扇出型封装技术。

巨头推动 引发涟漪

作为智能手机业翘楚的苹果公司,一直秉承着“偏执”的美学追求,从外观到内在不断苛求。去年苹果发布最新一代IPHONE7,机身比上一代又薄了0.8mm, 电子元器件采购网 其“心脏”A10处理器采用了新的封装技术,在性能翻倍的基础上,比上一代A9更超薄。据苹果介绍,A10处理器容纳了33亿晶体管,采用了台积电的整合扇出晶圆级封装(Integrated Fan-Out Water Level Packaging 简称:InFOWLP)技术,该技术是在Fan-Out(扇出型封装)的基础上由台积电自行研发,并通过了苹果公司的认证,在保证良品率上,让芯片的厚度减低20%,效能提升20%,散热效果提升10%。

此番台积电凭借扇出型封装技术,独享苹果大单,这让不少厂商看到商机。据悉,作为台积电老对手的三星正在研发新的扇形晶圆级封装技术,以争夺下一代的IPHONE处理器订单;台湾封测大厂:日月光,今年将继续扩产扇出型封装,但与台积电的大规模量产还有不少的差距,而Amkor作为全球最大几家封装之一,早些年已经投入研发扇出型封装,然而从研发到小批量再到量产有个漫长的过程,其中的技术壁垒需要不断攻克,最快速有效的办法是收购一家已经大规模量产的公司,而NANIUM的扇出型封装已经达到了大规模量产的阶段,收购后可以直接步入量产,这也就是Amkor急忙收购NANIUM的原因。

PCB市场未来将遭受打击

目前除了台积电和NANIUM的扇出型封装可以达大规模量产外,其他厂商还处于小批量生产或研发阶段,而应用的领域还仅限于智能手机上,扇出型封装的潜力还未被完全的释放出来,但随着物联网浪潮的推动,除了智能手机外,可穿戴设备和移动无线设备的逐渐兴起,扇出型封装以其超薄、高效能和高性价比,将被广泛应用于其他元器件上,那时扇出型封装将迎来爆发式的增长阶段,而这对于PCB市场而言将不会一个可喜的消息。