PCB作为重要的电子衔接件，简直用于一切的电子产品上，被以为是“电子系统产品的心脏”，它的技术变化及市场趋向成为众多行业者关注重点。凯泰电子作为电子工业消费开展的一站式效劳公司，自然也是十分关注的，下面我们一同来剖析下。

　　从目前电子产品开展来看，电子产品呈现两个明显的趋向，一是轻薄短小，二是高速高频，相应地带动下游PCB向高密度、高集成、封装化、细微化和多层化的方向开展。

　　高层板配线长度短，电路阻抗低，可高频高速工作，性能稳定，可承当更复杂的功用，是电子技术向高速高频、多功用大容量开展的必然趋向。特别是大范围集成电路的深化应用，将进一步驱动PCB迈向高精度、高层化开展。目前8层以下的PCB主要用于家用电器、PC、台式机等电子产品， 亿配芯城 而高性能多路效劳器、航空航天等高端应用都请求PCB的层数在10层以上。以效劳器为例，在单路、双路效劳器上PCB板普通在4-8层之间，而4路、8路等高端效劳器主板请求16层以上，背板请求则在20层以上。

　　HDI布线密度相对普通多层板具有明显优势，成为当前智能手机主流的主板选择。智能手机功用日益复杂而体积又向轻薄化开展，留给主板的空间越来越少，请求有限的主板上承载更多的元器件，普通多层板曾经难以满足需求。高密度互联线路板（HDI）采用积层法制板，以普通多层板为芯板叠加积层，应用钻孔，以及孔内金属化的制程，使得各层线路内部之间完成连结功用。相比仅有通孔的普通多层板，HDI精确设置盲孔和埋孔来减少通孔的数量，节约PCB可布线面积，大幅度进步元器件密度，因此在智能手机中疾速完成了对多层板的替代。

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