在SMT时对于开箱后一段时间内IC未上线，但由于库存量太长，导致开箱之后内部HIC（湿度指示卡）变色，需要在上线SMT前烘烤，不同湿度敏感度等级（最小二乘法：湿度敏感度）IC烘焙时间要求不同，具体参照JEDEC标准，截图如下：

一般半导体IC封装分为两种类型，石墨封装（表面黑，如BGA、TSOP等）和CSP（芯片级封装），石墨包装MSL3、CSP MSL1，其他可参考IC供应商的文件来确定MSL级别。

以MSL3集成电路为例，如果芯片厚度为1.2mm，开箱后放置72小时以上，烘烤条件参照表4-1内容部分第三行。

1. 托盘情况下，TriQuint微波射频/功率放大器/RF射频芯片 烘烤温度可选择125C（通常托盘会提示最高烘烤温度），需要9小时。

2. 在卷筒的情况下，烘烤温度只能选择在40℃，小于等于5%RH，需要9天。 

IC元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别,1级、2级的拆封使用寿命在一年以上,而6级则必须烘烤后才能使用,所以在本基准不予涉及;

敏感级别为2a-5a的IC元件的烘烤条件一般要求如表A,具体则可参照包装袋外表的印刷资料

表A: IC元件烘烤条件一般要求对照表 

BGA组件超出管制期限、真空包装状态失效、真空包装拆封后湿度指示卡超出规定、散装无真空包装若多次烘烤则总烘烤时数须小于96小时

所有客户的主芯片（BGA）在管制范围内的按120℃±5℃ ×6小时进行烘烤，其它客户按客户 要求或器件厚度标准烘烤

湿度指示卡判别：

湿度指示卡（HIC）要求

1.干燥密封MBB包装中如果HIC 5%RH色彩指示点变为粉红色，而10% 不为蓝色，则2A-5A级的MSD需进行烘烤处理后重新密封包装；

2.干燥密封MBB包装中如果HIC 60%RH色彩指示点不为蓝色，所有MSD（2级及2级以上）需进行烘烤处理后重新密封包装；

3.根据公司实际来料情况，如果来料指示卡为包含5%、10%、15%3个色彩指示点的HIC，则说明厂家使用的是JSTD033A的标准，可以让步使用，但是需要向厂家要求其承诺按照JSTD033B要求的改进计划。

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