TriQuint微波射频/功率放大器/RF射频芯片全系列-亿配芯城-芯片资讯
  • 01
    2024-07

    复工潮陆续到来,红外测温仪全力生产!

    因为疫情原因,企业复工时间一延再延,截至2月9日,已延长的春节假期结束,根据当日新闻报道:目前,除了湖北省外,全国其他30个省份均已安排企业复工复产。目前全国疫情防控形势依然严峻,复工企业做好员工安全保障是关键。 在此次新冠疫情防控中,红外测温仪发挥了非常重要的作用,其具有远距离、大面积、高效率的无感人体测温功能,非常适合高铁站、机场、地铁、医院、超市等人流密集的地方,进行快速体温筛查。据了解,很多复工复产企业、产业园区等也装上了红外测温检测设备。 红外测温系统助力产业园区、企业复工复产 在自

  • 30
    2024-06

    集成电路2019:进口3055.5亿美元!出口1015.8亿美元!

    集成电路制造行业被喻为高端制造的“皇冠明珠”,是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。在新一轮科技和产业革命背景下,我国集成电路行业保持快速发展的势头,产业规模持续扩大。2019年全国集成电路产量约为2018.2亿块,同比2018年增加278.73亿块。 2015-2019年中国集成电路及微电子组件进出口数据监测 自本世纪初,中国就已经成为全球最大的集成电路进口方,目前,国内集成电路贸易仍处于持续的逆差态势,进口规模显著高于出口规模,且进口量远超其他经济体。 2019年中国集成电路进

  • 29
    2024-06

    泛林集团发布应用于EUV光刻的技术突破

    泛林集团与阿斯麦 (ASML) 和比利时微电子研究中心 (imec) 共同研发的全新干膜光刻胶技术将有助于提高EUV光刻的分辨率、生产率和良率。上海 —— 今日,泛林集团 (Nasdaq:LRCX) 发布了一项用于EUV光刻图形化的干膜光刻胶技术。泛林集团研发的这项全新的干膜光刻胶技术,结合了泛林集团在沉积、刻蚀工艺上的领导地位及其与阿斯麦 (ASML) 和比利时微电子研究中心 (imec) 战略合作的成果,它将有助于提高EUV光刻的分辨率、生产率和良率。泛林集团的干膜光刻胶解决方案提供了显著

  • 28
    2024-06

    英特尔、联想携手华大基因,加速新型冠状病毒基因组分析

    研究人员可通过先进的计算技术分析新型冠状病毒的基因组特性,并助力业界加快研发疫苗和免疫疗法英特尔、联想以及华大基因今天宣布,三家公司正携手加快COVID-19新型冠状病毒的基因组特性分析。来自英特尔及联想的专业技术与生命科学专家将通力合作,为华大基因的研究人员提供全新的大数据分析技术和计算资源,进一步提升其基因测序工具的分析能力,更高效地研究新型冠状病毒的基因组特性。 实验人员正在操作华大DNBSEQ-T7测序仪。(华大基因供图) 英特尔和联想携手为华大基因提供的技术包括一个大型高性能计算集群

  • 27
    2024-06

    钟南山团队公布肺炎检测方法:IgM检测试纸、恒温扩增芯片

    近日,首届新冠肺炎多学科线上论坛上,钟南山院士及其团队分享了关于新冠肺炎诊断的最新研究成果:两种针对新型冠状病毒感染的检测方法,分别为快速免疫球蛋白M(IgM)检测试纸以及恒温扩增芯片。 快速免疫球蛋白M(IgM)检测试纸 据悉,该检测的原理主要是通过侧流式免疫层析法实现。IgM是指血清中免疫球蛋白M,是人体接触病毒后产生的第一种免疫球蛋白,是病毒急性或近期感染的重要指标,一般在患者感染的第7天或者发病的第3-4天后即可检测出相应症状。 该检测的优点在于:1、采样简单,只需要0.5毫升血液样本

  • 26
    2024-06

    芯片的3D化

    摩尔定律遇到发展瓶颈,但市场对芯片性能的要求却没有降低。在这种情况下,芯片也开始进行多方位探索,以寻求更好的方式来提升性能。通过近些年来相关半导体企业发布的成果显示,我们发现,芯片正在从二维走向三维世界——芯片设计、芯片封装等环节都在向3D结构靠拢。 晶体管架构发生了改变 当先进工艺从28nm向22nm发展的过程中,晶体管的结构发生了变化——传统的平面型晶体管技术(包括体硅技术(Bulk SI)和绝缘层覆硅(SOI)技术等)的发展遇到了瓶颈,为了延续摩尔定律,拥有三维结构的FinFET技术出现

  • 25
    2024-06

    英飞凌:已为轻度混合动力汽车的强劲增长做好了准备

    英飞凌科技股份公司预计汽车48 V系统未来几年将出现显著增长,正致力于扩展相关功率器件产品组合。为满足不同48 V系统的不同需求,这家芯片制造商将针对其采用OptiMOS™ 5技术的80 V和100 V MOSFET推出新封装。鉴于预期的需求增长,英飞凌已在德国德累斯顿新建一条生产线,利用300毫米薄晶圆生产芯片。英飞凌汽车电子事业部副总裁兼高功率业务线总经理Stephan Zizala表示:“在这个十年,全世界大多数新生产的汽车都将实现部分或完全电气化。市场调研显示,在2020年到2030年

  • 24
    2024-06

    是德科技携手VIOMI(云米),加速5G渗透于智能家居领域

    是德科技(NYSE:KEYS)公布与 VIOMI(云米)展开通力合作,携手为九州顾客加速搞出创新型 5G 物联网家电设施。VIOMI 是一家一马当先的物联网智能家居产品供应商。是德科技是一家遥遥领先的技能企业,致力于扶植商号、服务提供商和政府客户加速创新,开创一个安如泰山互联的社会风气。 VIOMI 是“全屋互联网家电(IoT@Home)”的创建者;该商号挑拣了是德科技的 5G 解决方案来证验其生活费 IoT 设施的射频(RF)性质。基于 Research and Market 今年早些时候颁

  • 23
    2024-06

    ADI工厂或承包商工厂一切正常运行

    领跑的性能仿真模拟技术性企业AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)公布采用多种措施,根据加快医疗技术商品生产制造,在全世界范畴内助推抵御新冠肺炎肺炎疫情。这种诊疗关键检验和控制系统,被用以对新冠肺炎病人的确诊与医治的医疗器械中,比如麻醉机、呼吸面罩、诊断检测系统软件、输液泵、患者心电监护仪及其CT扫描仪和大数字X光机等显像系统软件。 ADI企业首席战略官CeoVincentRoche表达:“ADI正竭尽所能确保医疗器材器件商品供货,并加快交货,以适用关键医疗器械的生产制造

  • 22
    2024-06

    提升电容组成的设计方案

    针对电容的安裝,最先要提及的就是说安裝间距。容值最少的电容,有最大的串联谐振,去耦半经最少,因而放到挨近芯片的部位。容值稍大点的能够间距稍远,最表层置放容值较大的。可是,全部对该芯片去耦的电容都尽可能挨近芯片。 下面图就是说一个放置部位的事例。本例中的电容级别大概遵照10倍级别关联。 也有一点要留意,在置放时,最好是分布均匀在芯片的四周,对每一个容值级别必须那样。一般芯片在设计方案的情况下就考虑到来到开关电源和地脚位的排序部位,一般全是分布均匀在芯片的四个旁边的。因而,工作电压振荡在芯片的四周

  • 21
    2024-06

    简单了解电子元器件的基础知识

    电子元器件是电子元器件和电中小型的设备、仪器设备的构成部分,其自身常由多个零件组成,能够在同行业中通用性;喻指家用电器、无线通信、仪表盘等工业生产的一些零件,如电容、三极管、游丝、配件等子元器件的统称。下边,网编就给大伙儿汇总一些普遍的电子元器件,促使大伙儿更为掌握电子元器件。 衣食住行之中人们身旁免不了各种各样的电子设备,他们的存有巨大地丰富多彩了我们的日常生活,让我们的日常生活越来越多种多样,一般状况下人们针对电子设备的作用和功效在使用时间久了以后便能很娴熟的把握,可是针对其內部的构造却掌

  • 20
    2024-06

    亿配芯城专家教你揭秘假冒芯片的套路!

    常见芯片假冒方式 一、A料假冒A料 原厂商尾料或散料:原包装已经拆开或者已经没有原包装,但因存储时间或处理过程等原因,产品功能和良率可能会较低; 原厂报废品或不良品:主要是原厂未通过出厂检测的产品,如可靠性测试后报废品,封装质量不良,测试不良品等; 原厂料件翻新:翻新货,旧货翻新; 假冒示例: 左图:芯片开封前,IC丝印是:K9K1208U0A-YIB0 , 64M; 右图:芯片开封后,发现芯片是K9F5608U0A , 32M。 二、B料假冒A料 商标及包装冒用:非正规厂家生产的料冒用正规大