12月18日，据集邦咨询最新报道，台积电正在全力冲刺2nm工艺节点，预计2024年4月将迎来第一台机器进厂的历史性时刻。

新竹科学园管理局长王永庄近日宣布，竹科宝山一期工程已圆满竣工，台积电全球研发中心今年也将正式启动。与此同时，宝山二期工程也在如火如荼地进行着。该项目将包括台积电2nm工艺的一厂和二厂，未来建成后将成为台积电2nm工艺的第一个生产基地。目前，各项建设工作正在有序推进，预计2024年4月将迎来第一台机器进厂的重要节点。

此前，IT之家报道， 亿配芯城 台积电与三星在2nm技术领域的竞争已经悄然展开，双方都计划在2025年实现大规模生产。在这次技术竞争中，台积电向苹果、英伟达等重量级客户展示了其2nm技术原型测试的优异成果。三星不甘示弱，迅速推出自己的2nm原型，通过更贴近百姓的价格策略，积极争取包括英伟达在内的高端客户。

值得一提的是，高通公司已经决定使用三星的“SF2”（2nm）技术来创建下一代旗舰芯片。去年，三星成功地实现了世界上第一个3nm（SF3）芯片的大规模生产，并率先采用了创新的全环绕栅极（GAA）晶体管架构显示出强大的技术实力。 

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