据加拿大国家航空航天局报道，日本三菱正在考虑竞购富士通芯片部半导体封装子公司Shinko，希望借此机会进入半导体芯片封装测试等制造领域。

三菱已经布局在半导体领域。沃伦·巴菲特的伯克希尔·哈撒韦持有三菱8.3%的股份。伯克希尔·哈撒韦成立了探索进入半导体后端制造过程(芯片包装测试)的可能性的团队。

据消息人士透露，富士通出售了其50%的Shinko股份，价值约为26亿美元（按目前市场价格计算，约190.06亿元）。世界各地的收购公司包括贝恩资本KKR、阿波罗全球管理公司和一些日本投资公司对收购公司表示兴趣。

另一位消息人士表示，三菱正计划与其中一位潜在买家联合竞标。这些谈判仍处于早期阶段，三菱尚未决定合作伙伴。

三菱发言人表示，贸易公司已于今年6月成立了芯片和材料部门，正在寻找各种机会。然而，发言人并没有对个人交易发表评论。

富士通的发言人说：“的确，我们正在考虑各种选择来实现独立业务的价值，但我们还没有做出任何决定。”

值得一提的是，半导体包装仍然是日本的竞争优势，而Shinkoo、全球芯片供应链的主要供应商是Ibiden和ToppanHoldings。此次收购将为三菱在半导体行业扩大其影响力提供更多的机会和资源。目前，半导体产业是全球科技领域的热点之一，市场仍在扩大。对三菱来说，这次收购将是一项大胆的举措，也将对其未来的发展战略产生深远的影响。

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