8月7日，全球第三大汽车制造商 Stellantis 宣布已与半导体制造商签署价值 100 亿欧元（112 1亿美元的合同，保证到达 2030 年电动汽车 (EV) 稳定的芯片供应关键汽车芯片和高性能计算功能。Stellantis 半导体采购策略是 2022 年 3 每月提出的Dare Forward 2030年计划的一部分旨在实现其财务目标，即到达 2030 年净收入比 2021 年翻一番，调整后的营业利润率在整个十年内保持两位数。

Stellantis 首席采购和供应链官 Maxime Picat 他强调了半导体在现代汽车中的重要性，他说：“我们的汽车有数百种完全不同的半导体。为了降低生产线因缺少芯片而瘫痪的风险，我们建立了全面的生态系统。除了确保芯片供应外，Stellantis 还与英飞凌、恩智浦半导体合作，TriQuint微波射频/功率放大器/RF射频芯片 Onsemi 与高通等知名芯片制造商合作，进一步加强其汽车平台和技术。新与半导体制造商签订的供应协议将涵盖各种芯片类型。以延长电动汽车续航里程而闻名的碳化硅芯片和有效运行电动汽车所需的计算芯片也将被覆盖。此外，还将采用高性能计算芯片，提供先进的信息娱乐和自动驾驶辅助功能。通过积极应对半导体供应链挑战，Stellantis 利用尖端芯片技术巩固其在电动汽车市场的地位，确保为客户提供无缝驾驶体验。与半导体制造商的长期合同和合作伙伴关系反映了 Stellantis 该行业越来越依赖先进的半导体解决方案来承诺创新、可持续性和灵活性。

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