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8月7日消息，近日全球第三大汽车制造商 Stellantis 宣布已与半导体制造商签订价值 100 亿欧元（112 亿美元）的合同，确保到 2030 年电动汽车 (EV) 关键汽车芯片和高性能计算功能的稳定的芯片供应。Stellantis 的半导体采购战略是 2022 年 3 月提出的Dare Forward 2030计划的一部分，旨在实现其财务目标，即到 2030 年将净收入比 2021 年翻一番，并在整个十年内维持两位数的调整后营业利润率。 Stellantis 首席采购和供应链官 Max

在全球第三大汽车制造商 Stellantis，一个半导体元件正引领着电动汽车市场的创新潮流，那就是碳化硅 (SiC) MOSFET。此半导体元件在Stellantis的电动汽车中发挥着核心作用，不仅提升了电池性能，还为驾驶者提供了更加智能、更加环保的体验。 SiC MOSFET 的优势在于其独特的材料特性。碳化硅是一种优良的半导体材料，它的带隙宽且导热性能优良，这些特性使得 SiC MOSFET 能够承受更高的电压和温度，同时降低能量损耗。此外，SiC 还具有更高的热稳定性和化学稳定性，使得其