发布日期：2024-07-14 08:16     点击次数：131

市场跟踪机构趋势力(TrendForce)发布的市场报告显示，三星电子的合同制造业务收入预计今年第四季度将达到34亿美元，预计同比增长19.3%。 此外，趋势力量(TrendForce)预测，今年第四季度全球合同制造市场的总收入将比上一季度增长6%，原因是公司削减库存，季节性需求好于预期。 尽管三星电子预计将实现原始设备制造商业务收入19%的同比增长，但这一业绩不足以缩小三星电子和TSMC之间的市场份额差距 TSMC是半导体铸造行业的领导者 数据显示，今年第四季度，该公司在全球合同制造市场的份额预计为52.7%，高于上一季度的50.5%，这将巩固其领先地位。 三星电子将排名第二。其在全球合同制造市场的份额预计将在今年第四季度达到17.8%，比上一季度下降0.7%。 三星电子紧随其后的是美国芯片制造商全球铸造厂(GlobalFoundries)和联华电子(莲花电子)，这两家公司分别占全球合同制造市场的8%和6%。 今年4月，TriQuint微波射频/功率放大器/RF射频芯片 三星宣布将投资133万亿韩元(约合1100亿美元)，到2030年扩大其逻辑芯片和芯片代工业务，以实现投资组合多元化，从而加速抢占全球半导体行业更大的市场份额，并与英特尔和高通等公司竞争。 三星的计划表明，该公司不仅将在先进芯片处理器的生产上与英特尔和高通竞争，还将在芯片代工领域赶上TSMC。 去年5月，三星电子还为其芯片代工业务建立了一个研发中心。 芯片代工业务是指为没有半导体制造厂的其他公司设计、生产和制造芯片。亿配芯城 - 电子元器件网上商城，提供上1400万种电子元器件采购、集成电路价格查询及交易，集成芯片查询，保证原厂正品，是国内专业的电子元器件采购平台，ic网,电子市场网,集成芯片,电子集成电路,ic技术资料下载,电子IC芯片批发,ic交易网,电子采购网,电子元器件商城,电子元器件交易,中国电子元器件网,电子元器件采购平台,亿配芯城

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