芯片资讯
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2024-07
路透：德国5G网络将确认不排除使用华为设备
德国即将发布的新的网络安全规则手册不会排除中国公司华为。 据路透社报道，德国一名高级政府官员10月14日表示，德国即将发布的新的网络安全规则手册不会排除中国公司华为，德国在5G网络建设中，不排除使用华为的设备。 德国《商报》披露了手册的部分内容：德国电信、沃达丰、西班牙电信德国公司这三家电信公司必须能够识别并提高关键网络设备的安全标准；更广泛地说，必须能证明设备供应商是值得信赖的，如果有证据表明网络设备曾用于间谍或破坏活动，客户应有退货并寻求损害赔偿的法律权利；关键设备的认证必须获得德国网络安
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2024-07
逻辑和存储器芯片受青睐 第三季ASML接23台EUV系统订单
全球半导体微影技术指导厂商ASML 16日发布2019年第3季财报。依据财报显现，ASML在2019年第3季销售净额（net sales）为30亿欧元，净收入（net income）为6.27亿欧元，毛利率（gross margin）43.7%。 预估2019年第4季销售净额则将落在约39亿欧元上下，较第3季生长30%，毛利率约为48%到49%。 ASML总裁暨执行长Peter Wennink表示，ASML在2019年第3季的销售额和毛利率契合财测。而由于5G和人工智能等终端市场技术和应用需求
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2024-07
芯片、半导体和集成电路之间的区别
芯片、半导体和集成电路之间的区别包括以下几个方面： 定义和范围不同：芯片，是半导体元件产品的统称，是集成了半导体制造工艺的微电子机械系统。半导体，是一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。集成电路，是一种微小型、高度集成的电路，是电子元器件的基本构成单元。功能不同：芯片，是一种中央处理器、数字信号处理器、微控制器等的核心处理单元。半导体，是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。集成电路，是一种把半导体集成到电路芯片上的小型化电路。集成电路内含有数百或数千个半导体元件，构成了完
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2024-07
单片机ADC和AD芯片的区别
单片机ADC和AD芯片的主要区别在于其构造和功能。 构造：单片机ADC是集成于单片机内部的模数转换器，而AD芯片则是一个独立的模拟器件，需要外部连接到单片机或其他电路中进行使用。功能：单片机ADC的分辨率和采样频率相对较低，一般只能进行几十甚至几百次的采样。然而，AD芯片的采样频率通常更高，分辨率也更高，能够进行更精确的数据采集和处理。此外，AD芯片还具有一些特殊功能，如高速采集、滤波、放大、校准等，使得它更加灵活，可以应用于更多的应用领域。 单片机ADC和AD芯片在构造和功能上存在显著差异。
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2024-07
苹果会采用台积电5纳米A14处理器吗？
据消息人士称，TSMC 5纳米EUV工艺的A14样品已于9月底交付给苹果公司，可能在2020年用于新型号。此前有消息透露，TSMC的5纳米工艺比竞争对手的性能高得多，受到许多大型工厂的青睐。如果明年新的苹果手机采用TSMC的5纳米工艺也就不足为奇了，预计5纳米可能会再次减少A14处理器的裸芯片面积，解决功耗问题。然而，也有意见认为，如果A14直接采用5纳米工艺，可能会再次抬高成本，目前的产能和产量仍不确定，因此目前无法保证苹果的下一代单片机会直接采用最先进的工艺技术。。A14还应该保留在6纳米
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2024-07
这家逻辑IC厂Q3业绩再创纪录，SK海力士曾传言收购
MagnaChip是一家韩国半导体逻辑IC制造商，它是首家未在韩国国内上上市就直接进军纽约证券买卖所的企业。MagnaChip于2011年3月以普通股募集的方式正式公开。在本周三（23日）该公司发布了2019年第三季度的财报业绩中。显现器OLED和电源业务均创下今年季度之最，代工效劳有史以来五年创下新高。显然，MagnaChip半导体未遭到中美贸易之争与日本资料禁售的影响。 OLED、电源收入创纪录，代工收入创五年新高 依据财报数据显现，2019年第三季度（截止9月30日）MagnaChip半
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2024-07
三星存储器扩厂引发台厂忧虑，当前消化库存为主冲击不明显
据韩国媒体报道，在内存价格见底反弹、整体市场水位进一步下降之际，三星决定恢复对内存行业的投资。 据知情人士透露，三星最近为韩国P2工厂订购了动态随机存取存储器设备，为中国大陆Xi安的X2工厂订购了与非门闪存设备，显示内存市场的布局已经逐步恢复。 在这种情况下，未来可能会影响台湾记忆体制造商在中国的经营状况。 据韩国媒体报道，鉴于近期内存价格逐步回升以及内地内存工厂的积极发展，三星决心开始投资内存行业。 三星预计将在2019年第三季度投资10.1万亿韩元(约84亿美元)进行研发，创下公司最高纪录
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2024-07
力抗产业逆风！这两项半导体材料逆势成长
受到半导体产业逆风影响，2019年半导体前段制程材料需求普遍下滑，占比超过3成的硅晶圆影响颇为严重，虽然硅晶圆在长约价格上变动不大，但现货价格下跌与晶圆厂为去化库存而减少订单，仍令硅晶圆厂商对2019年底看法持保守。然而在各项材料需求普遍下滑之下，先进制程发展仍有机会带动特定材料抵抗劣势，迎来成长表现。先进制程带动EUV光罩需求，并提高成熟制程光罩委外代工意愿光罩产值约占半导体前段材料13%左右，占比虽不高却是相当重要的半导体材料，在黄光制程中扮演关键角色。其中约有7成由半导体晶圆制造厂自行制
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2024-07
日媒称ASML光刻机遭到“禁运” ASML和中芯国际双双否认
大约5天前，日本媒体《日经新闻》就荷兰光刻机供应商ASML断供中芯国际光刻机的事情进行了报道，报道援引多为ASML人士消息，阿斯麦尔（ASML）中止提供中芯国际光刻机，主要是担心刺激到美国。 该消息人士还称，延迟发货的主要原因来自于美国政府的压力，ASML暂缓中芯国际光刻机的交付是不想让美国政府对供应最先进设备给中国感到不安，毕竟EUV是目前最先进的芯片光刻机。 不过，ASML当事人第一时间内就向媒体澄清，日经新闻关于交货时程的报道是不实的，并对此进行严厉的谴责。同时ASML公司对外表示，暂缓
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2024-07
汇顶科技成功入围全球半导体联盟（GSA）2019年度两大奖项提名
最近，全球半导体联盟(GSA)宣布了2019年度大奖的提名。丁晖科技(SH: 603160)成功进入GSA两大奖项提名名单，即最受尊敬半导体上市公司奖和最佳财务管理半导体公司奖。 作为全球半导体行业最具影响力的奖项之一，一年一度的全球半导体奖(GSA Awards)旨在表彰那些成就卓越、行业贡献卓著、发展战略清晰、前景看好的公司。丁晖科技凭借其强大的创新实力、卓越的企业愿景和卓越的市场表现，入选并角逐两项GSA大奖。近年来，丁晖科技致力于智能终端、汽车电子和物联网三大领域的布局。坚定增加研发投
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2024-07
摩尔将死趋势下ASIC厂商的机遇与挑战
2018 年 8 月，全球晶圆代工领域老二 Global Foundries（下称格芯）宣布搁置 7 纳米 FinFET 制程研发，同时决定分拆专用集成电路（Application Specific Integrated Circuit，下称 ASIC）制造业务，成立全资子公司 Avera Semi，并计划后续加大在该领域投入，以形成规模的业务增长点。 但仅 9 个月后，Avera Semi 即被 Marvell（下称美满）以 6．5 亿美元收购。据美满 CEO Matt Murphy 介绍，
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2024-07
集成芯片有何优点，又有何缺点？
集成芯片优点1.简单电路由于采用了集成芯片，整个机器电路的设计、调试和安装都得到了简化，特别是采用了一些特殊的集成芯片，整个机器电路似乎更简单。2.高性价比与分立元件电路相比，整机电路的性能指标由集成芯片并且与分立电子元件电路相比，集成芯片具有较低的成本和价格。例如，集成运算放大器电路比分立电子元件电路具有更高的增益和更小的零漂移。3.可靠性强集成芯片可靠性高优点从而提高整个电路的可靠性以及电路的工作性能和一致性。此外，在集成芯片采用本发明，电路中的焊点大大减少，虚拟焊接的可能性降低，整个电路