苹果会采用台积电5纳米A14处理器吗？

据消息人士称，TSMC 5纳米EUV工艺的A14样品已于9月底交付给苹果公司，可能在2020年用于新型号。此前有消息透露，TSMC的5纳米工艺比竞争对手的性能高得多，受到许多大型工厂的青睐。如果明年新的苹果手机采用TSMC的5纳米工艺也就不足为奇了，预计5纳米可能会再次减少A14处理器的裸芯片面积，解决功耗问题。然而，也有意见认为，如果A14直接采用5纳米工艺，可能会再次抬高成本，目前的产能和产量仍不确定，因此目前无法保证苹果的下一代单片机会直接采用最先进的工艺技术。。A14还应该保留在6纳米

这家逻辑IC厂Q3业绩再创纪录，SK海力士曾传言收购

MagnaChip是一家韩国半导体逻辑IC制造商，它是首家未在韩国国内上上市就直接进军纽约证券买卖所的企业。MagnaChip于2011年3月以普通股募集的方式正式公开。在本周三（23日）该公司发布了2019年第三季度的财报业绩中。显现器OLED和电源业务均创下今年季度之最，代工效劳有史以来五年创下新高。显然，MagnaChip半导体未遭到中美贸易之争与日本资料禁售的影响。 OLED、电源收入创纪录，代工收入创五年新高 依据财报数据显现，2019年第三季度（截止9月30日）MagnaChip半

三星存储器扩厂引发台厂忧虑，当前消化库存为主冲击不明显

据韩国媒体报道，在内存价格见底反弹、整体市场水位进一步下降之际，三星决定恢复对内存行业的投资。 据知情人士透露，三星最近为韩国P2工厂订购了动态随机存取存储器设备，为中国大陆Xi安的X2工厂订购了与非门闪存设备，显示内存市场的布局已经逐步恢复。 在这种情况下，未来可能会影响台湾记忆体制造商在中国的经营状况。 据韩国媒体报道，鉴于近期内存价格逐步回升以及内地内存工厂的积极发展，三星决心开始投资内存行业。 三星预计将在2019年第三季度投资10.1万亿韩元(约84亿美元)进行研发，创下公司最高纪录

力抗产业逆风！这两项半导体材料逆势成长

受到半导体产业逆风影响，2019年半导体前段制程材料需求普遍下滑，占比超过3成的硅晶圆影响颇为严重，虽然硅晶圆在长约价格上变动不大，但现货价格下跌与晶圆厂为去化库存而减少订单，仍令硅晶圆厂商对2019年底看法持保守。然而在各项材料需求普遍下滑之下，先进制程发展仍有机会带动特定材料抵抗劣势，迎来成长表现。先进制程带动EUV光罩需求，并提高成熟制程光罩委外代工意愿光罩产值约占半导体前段材料13%左右，占比虽不高却是相当重要的半导体材料，在黄光制程中扮演关键角色。其中约有7成由半导体晶圆制造厂自行制

日媒称ASML光刻机遭到“禁运” ASML和中芯国际双双否认

大约5天前，日本媒体《日经新闻》就荷兰光刻机供应商ASML断供中芯国际光刻机的事情进行了报道，报道援引多为ASML人士消息，阿斯麦尔（ASML）中止提供中芯国际光刻机，主要是担心刺激到美国。 该消息人士还称，延迟发货的主要原因来自于美国政府的压力，ASML暂缓中芯国际光刻机的交付是不想让美国政府对供应最先进设备给中国感到不安，毕竟EUV是目前最先进的芯片光刻机。 不过，ASML当事人第一时间内就向媒体澄清，日经新闻关于交货时程的报道是不实的，并对此进行严厉的谴责。同时ASML公司对外表示，暂缓

汇顶科技成功入围全球半导体联盟（GSA）2019年度两大奖项提名

最近，全球半导体联盟(GSA)宣布了2019年度大奖的提名。丁晖科技(SH: 603160)成功进入GSA两大奖项提名名单，即最受尊敬半导体上市公司奖和最佳财务管理半导体公司奖。 作为全球半导体行业最具影响力的奖项之一，一年一度的全球半导体奖(GSA Awards)旨在表彰那些成就卓越、行业贡献卓著、发展战略清晰、前景看好的公司。丁晖科技凭借其强大的创新实力、卓越的企业愿景和卓越的市场表现，入选并角逐两项GSA大奖。近年来，丁晖科技致力于智能终端、汽车电子和物联网三大领域的布局。坚定增加研发投

摩尔将死趋势下ASIC厂商的机遇与挑战

2018 年 8 月，全球晶圆代工领域老二 Global Foundries（下称格芯）宣布搁置 7 纳米 FinFET 制程研发，同时决定分拆专用集成电路（Application Specific Integrated Circuit，下称 ASIC）制造业务，成立全资子公司 Avera Semi，并计划后续加大在该领域投入，以形成规模的业务增长点。 但仅 9 个月后，Avera Semi 即被 Marvell（下称美满）以 6．5 亿美元收购。据美满 CEO Matt Murphy 介绍，

集成芯片有何优点，又有何缺点？

集成芯片优点1.简单电路由于采用了集成芯片，整个机器电路的设计、调试和安装都得到了简化，特别是采用了一些特殊的集成芯片，整个机器电路似乎更简单。2.高性价比与分立元件电路相比，整机电路的性能指标由集成芯片并且与分立电子元件电路相比，集成芯片具有较低的成本和价格。例如，集成运算放大器电路比分立电子元件电路具有更高的增益和更小的零漂移。3.可靠性强集成芯片可靠性高优点从而提高整个电路的可靠性以及电路的工作性能和一致性。此外，在集成芯片采用本发明，电路中的焊点大大减少，虚拟焊接的可能性降低，整个电路

ic交易网:亚马逊加大投资定制集成芯片，和英特尔正面对决

前言:在人工智能的两个战场上芯片和服务器芯片，这种模式似乎不再单一，英特尔和亚马逊等巨头将发起高针对性的竞争，一场正面对抗将会出现。双管齐下的人工智能芯片，领先于座位规划策略亚马逊想成为人工智能芯片，历史悠久。毕竟，在云服务领域，人工智能承载着全球人工智能需求的爆炸式增长；随着Alexa和Echo的布局越来越大，终端领域也迫切需要在芯片层将技术进化的主旋律掌握在自己手中。为了实现自己的人工智能芯片目标是，亚马逊收购了以色列人安娜珀纳拉伯芯片制造商，2015年3.5亿美元。后者主要为中小型企业生

中国电子元器件网：第四季度三星电子原始设备制造商业务收入预计同比增长19%

市场跟踪机构趋势力(TrendForce)发布的市场报告显示，三星电子的合同制造业务收入预计今年第四季度将达到34亿美元，预计同比增长19.3%。 此外，趋势力量(TrendForce)预测，今年第四季度全球合同制造市场的总收入将比上一季度增长6%，原因是公司削减库存，季节性需求好于预期。 尽管三星电子预计将实现原始设备制造商业务收入19%的同比增长，但这一业绩不足以缩小三星电子和TSMC之间的市场份额差距 TSMC是半导体铸造行业的领导者 数据显示，今年第四季度，该公司在全球合同制造市场的份

中国电子元器件网：联发科天玑1000L和高通骁龙765G数据对比

随着骁龙765G、联发科天玑1000发布，支持双模5G的手机SOC不再只要麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3将搭载联发科天玑1000L处置器，而OPPO Reno3 Pro则搭载骁龙765G处置器，两款机型均支持双模5G。鉴于两款芯片都是刚发，所以性能如何大家可能不太理解。今日，鲁大师曝光了这两款新机的跑分，一同来理解一下两款芯片的性能程度如何。其中，型号PCRT00应该是行将发布的OPPO Reno3 Pro，搭载骁龙765G处置器，8GB+128GB存储，分辨率2400x

中国电子元器件网：龙芯最强芯片出现：国产中央处理器崛起

通用处理器通常指用于服务器和桌面计算的中央处理器芯片。它们是信息产业的基本组件和电子设备的核心组件。它的发展直接关系到国家的技术创新能力，是关系到国家命运的战略性产业之一。最近，龙芯中国科技宣布将在通用处理器领域进一步发展，并持有龙芯中国科技2019年产品发布和用户会议于12月24日在国家会议中心举行，届时龙芯新一代芯片将会推出。据悉，此次发布的新一代芯片将是中国最强的自主CPU之一。龙芯3A4000处理器性能？据报道，这一次要发布的新一代芯片是之前曝光的龙芯3A4000处理器，是第三代多核的