芯片资讯
-
29
2024-04
内存芯片厂商SK海力士宣布继续减产
近日据媒体报道，内存芯片厂商SK海力士表示继续对部分低利润存储产品进行减产，其效果从一季度逐渐开始显现，基于今年需求前景下调，继续调整库存水位较高产品的晶圆开工。资本支出将大砍50%以上，SK海力士通过投资先进技术确保市场领先性。 据SK海力士最新Q1财报显示，季度营收同比减少58%至5.088万亿韩元（约合40亿美元），环比下滑34%，营业利润-3.40万亿韩元（约合25.4亿美元），环比下滑79%，净利润-2.59万亿韩元（约合19.3亿美元），环比亏损收窄，同比由盈转亏。 SK海力士表示
-
28
2024-04
英飞凌博世等国际巨头纷纷看好碳化硅Sic
5月5日消息，英飞凌与天科合达和天岳先进签订了长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅SIC材料供应。 天科合达和天岳先进主要为英飞凌供6英寸的碳化硅SIC衬底，同时还将提供8吋碳化硅材料，助力英飞凌向8吋SiC晶圆的过渡。与其他厂商不同，英飞凌的协议还包括碳化硅晶锭，这是因为他们曾投资近10亿元，收购了一家激光冷剥离企业，未来将通过自主的激光技术提升碳化硅SIC衬底的利用率，提升器件的成本竞争力。2家企业的供应量均将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。英飞凌表示，这次与2家中国SiC衬底
-
27
2024-04
台积电老将蒋尚义加入鸿海半导体封装厂讯芯或推动年内A股上市
5月21日消息，鸿海投资的半导体封装厂讯芯昨日公布董事会候选名单，其中台积电老将、鸿海半导体战略主管蒋尚义名列其中。据悉，蒋尚义曾担任台积电共同营运长，是半导体界传奇工程师。他被台积电人亲切地称为“蒋爸”，是台积电从微米世代跨入纳米世代最重要的技术推手之一。他主持了台积电从250nm到16nm FinFET节点的关键技术研发，使台积电从技术跟随者变为技术引领。2022年11月，鸿海任命蒋尚义为集团半导体战略主管，提供鸿海科技集团全球半导体网络布局策略及技术指导。 据悉，除董事会改选议程外，6月
-
24
2024-04
中国台湾半导体人才招聘难度逐渐加大
5月30日消息据电子时报报道，中国台湾的半导体人才供应短缺正在恶化，因为大学因缺乏教授、博士生减少等因素导致扩招遇到障碍。尽管知情人士称，谷歌和其他科技公司已转移到中国台湾设立研发和设计中心，并从联发科和台积电挖走员工，但这并没有解决人才短缺的问题。 学术界人士表示，现在年轻学生的信息来源多种多样，同龄人的意见对他们的影响远大于老师的建议，导致许多教授不再劝学生攻读博士学位。消息人士感叹，在博士人才严重短缺的情况下，中国台湾要培养更多的半导体人才几乎是不可能完成的任务。 为了应对这种情况，半导
-
22
2024-04
国产GPU首次支持DirectX 11
6月8日消息，摩尔线程在北京举办了2023夏季发布会，发布了一系列新产品和技术更新，涵盖数字办公、娱乐与创作、AI与云计算以及元宇宙等GPU重要应用场景。其中最引人注目的是DirectX11社区版驱动，支持《原神》等主流游戏，成为首个真正支持DirectX11的中国 国产GPU公司。 MTTS70显卡发布，搭载第二颗全功能GPU芯片“春晓”，内含3584个MUSA计算核心，提供11.2TFP32算力，支持多达4路8K30帧的超高清显示输出。MTTS70支持剪映、OBS等视频直播和剪辑类软件直接
-
20
2024-04
抗衡美国！欧盟资助华为3000万研究6G通信技术
6月19日消息，据英国《金融时报》日前报道，华为目前正在参与欧盟旗舰研究和创新计划HorizonEurope的多个项目，其中包括人工智能、6G、云计算、量子传感、连接以及自动驾驶等技术领域。华为在这些项目中获得了约400万欧元的资金，占比约14%。 欧洲联盟（EU）在安全问题上禁止华为参与其5G基础设施项目后，近日却在不得已的情况下转向寻求华为的帮助，以推进下一代通信技术的发展。对于华为来说，此次国际合作具有重要意义。华为表示，其参与HorizonEurope项目是经过欧盟选择的专家小组独立评
-
17
2024-04
紫光展锐发布首颗AI超高清GPU智能显示芯片M6780
6月29日消息，紫光展锐首颗超高清智能AI显示芯片平台M6780亮相MWC上海展。该芯片平台支持8K解码与HDR全格式，拥有高度集成的CPU、GPU，NPU、VDSP、ADSP带来强劲AI算力，给用户更加真实、流畅、清晰的超高清视听体验。 紫光展锐M6780集成ArmCortex-A76*2+ArmCortex-A55*2，搭载ArmMali-G574coresGPU，支持H.264/H.265/VP9/AV1/AVS等主流解码协议，性能强悍，轻松带来势不可挡的8K沉浸体验。超高清炫彩影像，真
-
16
2024-04
两所“双一流”大学联合培养高水平芯片人才
7月10日消息，中国两所“双一流”大学——中国科学技术大学和合肥工业大学近日签署了联合培养协议，共同培养高水平芯片人才，以应对国家对集成电路芯片领域高水平创新型人才的迫切需求。 根据联合培养协议，两校将在国家示范性微电子学院的合作下，针对当前学术前沿和专业课程错位、人才培养和实际需求之间脱节、高校和企业之间仍然存在屏障等问题，努力打破集成电路核心学科和相关学科的边界，共同建立跨学科交叉融合、产教融合科教连通的创新机制，以及与实践场景零距离的人才培养新模式。 随着集成电路产业的快速发展，人才规模
-
12
2024-04
纳芯微宣布收购昆腾微33.63%的股份
7月19日消息，苏州纳芯微电子股份有限公司发布公告，计划收购昆腾微电子股份有限公司的控股权。据悉，纳芯微将与昆腾微的股东签署股份收购意向协议，收购其持有的33.63%股权。 公告指出，昆腾微是一家专注于模拟集成电路的研发、设计和销售的公司，主要产品包括音频SoC芯片和信号链芯片。其中音频SoC芯片主要包括无线音频传输芯片、FM/AM收发芯片、USB音频芯片等，应用于消费电子领域；信号链芯片主要包括模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)以及集成型数据转换器，主要应用于通信、工业控制等领域。
-
09
2024-04
Stellantis与半导体制造商签订100亿欧元合同
8月7日消息，近日全球第三大汽车制造商 Stellantis 宣布已与半导体制造商签订价值 100 亿欧元（112 亿美元）的合同，确保到 2030 年电动汽车 (EV) 关键汽车芯片和高性能计算功能的稳定的芯片供应。Stellantis 的半导体采购战略是 2022 年 3 月提出的Dare Forward 2030计划的一部分，旨在实现其财务目标，即到 2030 年将净收入比 2021 年翻一番，并在整个十年内维持两位数的调整后营业利润率。 Stellantis 首席采购和供应链官 Max
-
08
2024-04
深圳国资、大基金一起增资这家半导体公司
8月16日消息，华润微15日晚公告，子公司润鹏半导体拟增资扩股并引入大基金二期等外部投资者，募集部分资金以补充其资本金，本次募集资金总额为126亿元，对应注册资本126亿元。交易完成后，润鹏半导体注册资本将由24亿元增加至150亿元。 在此次增资方中，大基金二期增资37.5亿元，为增资完成后的单一第二大股东；国调二期基金增资15亿元。 不过，深圳市重大产业投资集团、深圳市引导基金投资有限公司、深圳宝安产业资本运营有限公司、深圳市宝安区产业投资引导基金有限公司、综改试验（深圳）股权投资基金合伙企
-
04
2024-04
TrendForce:DRAM内存产业营收强势回升 环比增长
8月25日消息，据TrendForce最新研究显示，2023年第二季度DRAM产业营收约为114.3亿美元，环比增长20.4%，终结了连续三个季度的跌势。这一增长主要受益于AI服务器需求的攀升，带动HBM出货增长，以及客户端DDR5的备货潮。 分析师指出，三大原厂的出货量均有所增长，其中SK海力士的出货量环比增长超过35%，且平均销售单价(ASP)较高的DDR5、HBM出货占比显著增长。因此，SK海力士在本季度逆势成长7~9%，Q2营收环比增长近5成达34.4亿美元。 三星电子虽然DDR5制程