芯片资讯
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2024-04
紫光展锐发布首颗AI超高清GPU智能显示芯片M6780
6月29日消息，紫光展锐首颗超高清智能AI显示芯片平台M6780亮相MWC上海展。该芯片平台支持8K解码与HDR全格式，拥有高度集成的CPU、GPU，NPU、VDSP、ADSP带来强劲AI算力，给用户更加真实、流畅、清晰的超高清视听体验。 紫光展锐M6780集成ArmCortex-A76*2+ArmCortex-A55*2，搭载ArmMali-G574coresGPU，支持H.264/H.265/VP9/AV1/AVS等主流解码协议，性能强悍，轻松带来势不可挡的8K沉浸体验。超高清炫彩影像，真
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2024-04
两所“双一流”大学联合培养高水平芯片人才
7月10日消息，中国两所“双一流”大学——中国科学技术大学和合肥工业大学近日签署了联合培养协议，共同培养高水平芯片人才，以应对国家对集成电路芯片领域高水平创新型人才的迫切需求。 根据联合培养协议，两校将在国家示范性微电子学院的合作下，针对当前学术前沿和专业课程错位、人才培养和实际需求之间脱节、高校和企业之间仍然存在屏障等问题，努力打破集成电路核心学科和相关学科的边界，共同建立跨学科交叉融合、产教融合科教连通的创新机制，以及与实践场景零距离的人才培养新模式。 随着集成电路产业的快速发展，人才规模
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2024-04
纳芯微宣布收购昆腾微33.63%的股份
7月19日消息，苏州纳芯微电子股份有限公司发布公告，计划收购昆腾微电子股份有限公司的控股权。据悉，纳芯微将与昆腾微的股东签署股份收购意向协议，收购其持有的33.63%股权。 公告指出，昆腾微是一家专注于模拟集成电路的研发、设计和销售的公司，主要产品包括音频SoC芯片和信号链芯片。其中音频SoC芯片主要包括无线音频传输芯片、FM/AM收发芯片、USB音频芯片等，应用于消费电子领域；信号链芯片主要包括模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)以及集成型数据转换器，主要应用于通信、工业控制等领域。
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09
2024-04
Stellantis与半导体制造商签订100亿欧元合同
8月7日消息，近日全球第三大汽车制造商 Stellantis 宣布已与半导体制造商签订价值 100 亿欧元（112 亿美元）的合同，确保到 2030 年电动汽车 (EV) 关键汽车芯片和高性能计算功能的稳定的芯片供应。Stellantis 的半导体采购战略是 2022 年 3 月提出的Dare Forward 2030计划的一部分，旨在实现其财务目标，即到 2030 年将净收入比 2021 年翻一番，并在整个十年内维持两位数的调整后营业利润率。 Stellantis 首席采购和供应链官 Max
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2024-04
深圳国资、大基金一起增资这家半导体公司
8月16日消息，华润微15日晚公告，子公司润鹏半导体拟增资扩股并引入大基金二期等外部投资者，募集部分资金以补充其资本金，本次募集资金总额为126亿元，对应注册资本126亿元。交易完成后，润鹏半导体注册资本将由24亿元增加至150亿元。 在此次增资方中，大基金二期增资37.5亿元，为增资完成后的单一第二大股东；国调二期基金增资15亿元。 不过，深圳市重大产业投资集团、深圳市引导基金投资有限公司、深圳宝安产业资本运营有限公司、深圳市宝安区产业投资引导基金有限公司、综改试验（深圳）股权投资基金合伙企
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2024-04
TrendForce:DRAM内存产业营收强势回升 环比增长
8月25日消息，据TrendForce最新研究显示，2023年第二季度DRAM产业营收约为114.3亿美元，环比增长20.4%，终结了连续三个季度的跌势。这一增长主要受益于AI服务器需求的攀升，带动HBM出货增长，以及客户端DDR5的备货潮。 分析师指出，三大原厂的出货量均有所增长，其中SK海力士的出货量环比增长超过35%，且平均销售单价(ASP)较高的DDR5、HBM出货占比显著增长。因此，SK海力士在本季度逆势成长7~9%，Q2营收环比增长近5成达34.4亿美元。 三星电子虽然DDR5制程
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01
2024-04
美国禁止联邦资金支持的芯片企业在华增产并限制科研合作
9月25日消息，据美国《纽约时报》网站22日报道，美国拜登政府于22日发布了新的最终规则，该规则将禁止那些寻求美国联邦资金支持的芯片企业在华增产并进行科研合作，声称这是为了保护所谓的美国“国家安全”。 据悉，该规则详细阐述了这项法案的两个核心条款。第一项规定是禁止芯片基金的受助者在十年内在其他相关国家扩大半导体材料生产能力。第二项规定是限制受助者与相关外国实体开展某些联合研究或技术许可活动。 报道指出，最终的限制措施将禁止获得美国联邦资金的芯片企业在美国以外的地方建造芯片工厂。拜登政府规定，企
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2024-03
美国无限期豁免三星电子和 SK 海力士在华工厂进口美国芯片设
10月10日消息，根据韩联社的消息，美国政府周一宣布了一项重要决定，将对三星电子和SK海力士在华工厂进口美国芯片设备的豁免期限进行无限期延长。这意味着这两家韩国科技巨头可以在无需单独批准的情况下，继续向其中国工厂供应包含美国技术的半导体设备。 据报道，美国商务部正在更新其“经过验证的最终用户”名单，这个名单是为了确定哪些实体可以获得特定技术的出口而设立的。一旦被列入这个名单，相关实体就不再需要单独获得出口许可，这实际上等于美国出口管制政策的无限期暂停。 对此，SK海力士在一份声明中表示：“我们
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2024-03
三菱考虑竞购富士通芯片部门,计划进入芯片封装邻域
10月19日消息，据加拿大国家航空航天局报道，日本三菱公司正在考虑竞购富士通的芯片部门半导体封装子公司Shinko，希望借此机会进入半导体芯片封装测试等制造领域。 三菱公司已经在半导体领域有所布局。沃伦·巴菲特旗下的伯克希尔·哈撒韦公司持有三菱公司8.3%的股份。伯克希尔·哈撒韦公司已经成立了一个团队，探索进入半导体后端制造流程（芯片封装测试）的可能性。 据消息人士透露，富士通已经出售了其所持有的Shinko50%的股份，这部分股份价值约为26亿美元（按照当前市场价格计算，约合190.06亿元
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2024-03
英伟达 GPU 供应不足,甲骨文计划用AMD MI300X
10月30日消息，据瑞银一份调查报告显示，甲骨文（Oracle）的云基础设施正面临GPU供应限制，而非人工智能需求的限制，这可能对其近期的增长潜力造成影响。为了解决英伟达GPU供应不足的问题，甲骨文表示，他们不会追求专有的芯片计划，而是专注于AMD的MI300X芯片，并计划在“明年初”推出这些芯片。 据MT Newswires报道，甲骨文已经向AMD下达了Instinct MI300X的订单。尽管该报告并未透露订单量或价值等具体信息，但确实表示甲骨文现在的目标是采取“双源”方式，从英伟达和AM
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2024-03
百度将AI人工智能芯片采购转向华为
11月8日消息，据路透社报道，两位知情人士表示，中国互联网巨头百度今年已将AI人工智能芯片采购转向了华为，进一步表明美国的压力正在促使中国接受该芯片作为英伟达产品的替代品。 据知情人士透露，运营着Ernie大语言模型(LLM)的中国领先人工智能公司之一的百度，在今年8月就向华为下达了订单，这比美国政府10月收紧芯片出口限制的新规定以及向中国出口芯片工具的广泛预期还要早。 该订单涉及200台服务器，订购了1600颗华为技术公司的910B Ascend AI人工智能芯片。据消息人士称，这种芯片是华
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2024-03
亚马逊发布全新AI芯片Trainium2和Graviton4
11月29日，亚马逊昨天发布了全新的AI芯片Trainium2和Graviton4处理器，以应对微软主导的人工智能市场竞争加剧的局面。 Trainium2是亚马逊为训练AI人工智能系统设计的第二代芯片，其性能比上一代提高了四倍，能效比前代提高了两倍。这款芯片可以部署在多达10万个芯片的EC2 UltraCluster集群中，可以高效地训练基础模型和大语言模型。Trainium2的推出将有助于亚马逊在人工智能领域中更加具有竞争力。 除了Trainium2之外，亚马逊还推出了Graviton4处理