芯片资讯
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2024-04
美国禁止联邦资金支持的芯片企业在华增产并限制科研合作
9月25日消息，据美国《纽约时报》网站22日报道，美国拜登政府于22日发布了新的最终规则，该规则将禁止那些寻求美国联邦资金支持的芯片企业在华增产并进行科研合作，声称这是为了保护所谓的美国“国家安全”。 据悉，该规则详细阐述了这项法案的两个核心条款。第一项规定是禁止芯片基金的受助者在十年内在其他相关国家扩大半导体材料生产能力。第二项规定是限制受助者与相关外国实体开展某些联合研究或技术许可活动。 报道指出，最终的限制措施将禁止获得美国联邦资金的芯片企业在美国以外的地方建造芯片工厂。拜登政府规定，企
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2024-03
美国无限期豁免三星电子和 SK 海力士在华工厂进口美国芯片设
10月10日消息，根据韩联社的消息，美国政府周一宣布了一项重要决定，将对三星电子和SK海力士在华工厂进口美国芯片设备的豁免期限进行无限期延长。这意味着这两家韩国科技巨头可以在无需单独批准的情况下，继续向其中国工厂供应包含美国技术的半导体设备。 据报道，美国商务部正在更新其“经过验证的最终用户”名单，这个名单是为了确定哪些实体可以获得特定技术的出口而设立的。一旦被列入这个名单，相关实体就不再需要单独获得出口许可，这实际上等于美国出口管制政策的无限期暂停。 对此，SK海力士在一份声明中表示：“我们
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2024-03
三菱考虑竞购富士通芯片部门,计划进入芯片封装邻域
10月19日消息，据加拿大国家航空航天局报道，日本三菱公司正在考虑竞购富士通的芯片部门半导体封装子公司Shinko，希望借此机会进入半导体芯片封装测试等制造领域。 三菱公司已经在半导体领域有所布局。沃伦·巴菲特旗下的伯克希尔·哈撒韦公司持有三菱公司8.3%的股份。伯克希尔·哈撒韦公司已经成立了一个团队，探索进入半导体后端制造流程（芯片封装测试）的可能性。 据消息人士透露，富士通已经出售了其所持有的Shinko50%的股份，这部分股份价值约为26亿美元（按照当前市场价格计算，约合190.06亿元
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2024-03
英伟达 GPU 供应不足,甲骨文计划用AMD MI300X
10月30日消息，据瑞银一份调查报告显示，甲骨文（Oracle）的云基础设施正面临GPU供应限制，而非人工智能需求的限制，这可能对其近期的增长潜力造成影响。为了解决英伟达GPU供应不足的问题，甲骨文表示，他们不会追求专有的芯片计划，而是专注于AMD的MI300X芯片，并计划在“明年初”推出这些芯片。 据MT Newswires报道，甲骨文已经向AMD下达了Instinct MI300X的订单。尽管该报告并未透露订单量或价值等具体信息，但确实表示甲骨文现在的目标是采取“双源”方式，从英伟达和AM
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2024-03
百度将AI人工智能芯片采购转向华为
11月8日消息，据路透社报道，两位知情人士表示，中国互联网巨头百度今年已将AI人工智能芯片采购转向了华为，进一步表明美国的压力正在促使中国接受该芯片作为英伟达产品的替代品。 据知情人士透露，运营着Ernie大语言模型(LLM)的中国领先人工智能公司之一的百度，在今年8月就向华为下达了订单，这比美国政府10月收紧芯片出口限制的新规定以及向中国出口芯片工具的广泛预期还要早。 该订单涉及200台服务器，订购了1600颗华为技术公司的910B Ascend AI人工智能芯片。据消息人士称，这种芯片是华
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2024-03
亚马逊发布全新AI芯片Trainium2和Graviton4
11月29日，亚马逊昨天发布了全新的AI芯片Trainium2和Graviton4处理器，以应对微软主导的人工智能市场竞争加剧的局面。 Trainium2是亚马逊为训练AI人工智能系统设计的第二代芯片，其性能比上一代提高了四倍，能效比前代提高了两倍。这款芯片可以部署在多达10万个芯片的EC2 UltraCluster集群中，可以高效地训练基础模型和大语言模型。Trainium2的推出将有助于亚马逊在人工智能领域中更加具有竞争力。 除了Trainium2之外，亚马逊还推出了Graviton4处理
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2024-03
韩华VisioNexT与三星合作
12月8日，三星电子与韩华集团子公司VisioNexT达成合作，以扩大其4nm代工客户群。据悉，VisioNexT将向三星下订单生产4nm人工智能（AI）芯片，此举旨在为视觉AI领域带来突破。预计该芯片将于2024年上半年投产。 VisioNexT是一家专注于CCTV（闭路电视）监控摄像头芯片的IC设计公司，并已委托三星的代工厂进行制造。此次合作将包括在高性能AI半导体设计和工艺研发方面进行多年准备。通过与三星的合作，VisioNexT旨在成为第1家将视觉AI半导体导入4nm的公司。三星的4n
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2024-03
传台积电将于2024年4月开始装备2nm晶圆厂
12月18日，据集邦咨询最新报道，台积电正全力冲刺2nm工艺节点，预计2024年4月将迎来首部机台进厂的历史性时刻。 新竹科学园区管理局长王永壮于近日宣布，竹科宝山一期工程已圆满竣工，而台积电的全球研发中心也将于今年正式启用。同时，令人瞩目的是，宝山二期工程正在紧锣密鼓地推进之中。这一工程将囊括台积电2nm工艺的一厂和二厂，未来建成后将成为台积电首家2nm工艺生产基地。目前，各项建设工作正在有条不紊地推进，预计2024年4月将迎来首部机台进厂的重要节点。 此前，IT之家曾报道台积电与三星在2n
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2024-03
引发芯片界的一阵波澜
1月11日，近日，一段关于“女高管违法开除员工”的视频引发全网热议。涉事公司北京尼欧克斯科技有限公司（苹芯科技）在宣布对涉事女高管进行停职之后，于1月9日再度就此事进行了回应。 苹芯科技董事长陈怡然表示，事发时她并不知情，直到有人将视频转发给她。她指出被开除员工可能涉嫌“学历造假、简历造假”，此前讹诈多家公司，并表示政府已对此事进行调查，公司程序并无瑕疵。此前，该公司发布声明称：前员工孙某因工作能力不胜任，决定不予通过试用期。经协商一致，12月1日双方签署解除劳动关系协议，公司按照协议于12月
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2024-01
战略合作 | IAR全面支持云途车规级MCU
IAR嵌入式开发解决方案现已全面支持云途半导体YTM32系列MCU，携手合作伙伴共同助力高端创新应用的开发 中国，上海 – 2024年1月26日 – 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与知名国产汽车芯片公司江苏云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”）联合宣布，两家公司达成战略合作，最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.50版本已全面支持云途半导体车规级YTM32系列MCU，双方将共同助力中国汽车行业开发者的创新研发。云途半导体是一家专注于高性能汽车
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2024-01
知策科技完成数千万元种子轮融资
近日，知策科技宣布完成数千万元种子轮融资，投资方为顺为资本。本轮融资将主要用于产品研发和市场推广，加速知策科技在工业软件领域的发展。 知策科技是一家专注于复杂制造业的人工智能技术公司，致力于开发基于人工智能技术的工业软件。在复杂制造业务场景中，知策科技运用人工智能技术，帮助企业实现智能化升级和数字化转型。 顺为资本的加入，无疑为知策科技注入了强大的资本力量。作为一家知名的投资机构，顺为资本在人工智能领域有着丰富的投资经验和资源。通过与顺为资本的合作，知策科技将获得更多的资源和支持，加速其产品研
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2024-01
宁波市政府报告：2023年经济持续复苏，2024年全力创优
1月17日，宁波市十六届人大四次会议盛况启幕。市长汤飞帆于此次会议中做总结性发言，汇报过去一年的政府工作成果，并对2024年的目标任务做出规划。 在2023年的工作总结环节，宁波市政府深入落实“1245”重大项目推进机制，成功推动镇海绿色石化基地二期等多个重要工程提前开工；加快甬矽芯片封测二期等重点项目进程；成功完成140多个重点工程的周期优化。此外，省市县三级联动，成功完成省“千项万亿”工程投资规模，取得浙江省首位的佳绩。 同时，宁波市政府积极深化科技创新，打造具有强大生命力的新发展引擎。其