芯片资讯
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2024-10
KLA-Tencor针对7纳米以下IC的制造推出五款显影成型控制系统
KLA-Tencor公司今天针对7奈米以下的逻辑和尖端记忆体设计节点推出了五款显影成型控制系统，以帮助晶片製造商实现多重曝光技术和EUV微影所需的严格製程公差。在IC製造厂内，ATL?叠对量测系统和SpectraFilm?F1薄膜量测系统可以针对finFET、DRAM、3D NAND和其他复杂元件结构的製造提供製程表徵分析和偏移监控。 Teron?640e光罩检测产品系列和LMS IPRO7光罩叠对位準量测系统可以协助光罩厂开发和鑑定EUV和先进的光学光罩。 5DAnalyzer?X1高级
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2024-10
U2010B电流反馈相位控制电路
说明 U2010B被设计为双极技术。它使负载电流检测和具有软启动功能和参考电压输出。带负载电流反馈和过载保护是首选应用。 特征 全波电流传感 补偿电源变化 可编程负载电流限制 带过载和高负载输出 可变软启动 电压和电流同步 自动再触发开关 触发脉冲典型值125毫安 内部电源电压监测 当前要求 3毫安 温度补偿参考电压 应用 高级电机控制 一般说明 电源在V（过载阈值电压的70%）的情况下，插脚11和12在内部连接，因此U2010B包含电压限制，可以是V1.2款五、 当VV时，电源电流通
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2024-10
1k欧姆±5％125mW功率每个元件隔离4电阻网络
产品概述 Digi-Key零件编号YC324J-1.0KCT-ND YC324J-1.0KCT-ND 制造商国巨 制造商产品编号YC324-JK-071KL 描述RES ARRAY 4 RES 1K OHM2012 详细说明1k欧姆±5％125mW功率每个元件隔离4电阻网络/阵列±200ppm /°C 2012，凸面，长边端子 产品技术规格 欧盟RoHS符合免责条款 ECCN（美国）EAR99 部分StatusActive HTS8533.21.00.30 TypeArray 电阻器数量4 电
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2024-10
1030亿美元估值太少?传高通欲拒绝博通收购
11月7日消息，据报道，芯片制造商博通周一向高通发出主动收购要约，出价1030亿美元，从而开启了一场可能重塑移动芯片 行业的收购大战。 (编辑注：此项交易对高通的估值是1030亿美元，同时将包括250亿美元的净负债，交易总额约1300亿美元。) 知情人士向路透社透露，高通表示将对这项提议进行审查，但这家总部位于美国圣地亚哥的公司倾向于拒绝这一要约，原因是对方出价太低，且充满风险——监管机构可能会拒绝批准这一交易，或者即使批准也要花很长时间。 博通首席执行官陈福阳(Hock E.Tan)向路透社
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2024-10
ZXTN26020DMFTA高增益低Vcesat NPN晶体管
特征 高增益低Vcesat NPN晶体管 非常低的Rcesat 高ICM能力 1.5A连续电流额定值 超小型表面贴装封装 符合AEC-Q101高可靠性标准 不含铅，卤素和锑，符合RoHS标准（注1） “绿色”设备（注2） ESD额定值：400V-MM，8KV-HBM 机械数据 案例：DFN1411-3 #8226;表壳材质：模压塑料，“绿色”成型复合物。 UL可燃性分类等级94V-0 •湿度敏感度：J-STD-020的1级 •端子：表面处理 - 镍引线框架上的NiPdAu。焊 按照MIL-ST
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2024-10
MAX3094E：±15kV ESD保护、10Mbps、3V/5V、低功耗四路RS-422/RS-485接收器
MAX3093E/MAX3094E是一款坚固耐用的低功耗四通道RS-422/RS-485接收机，具有静电放电（ESD）保护功能，适用于恶劣环境。所有接收器输入均采用IEC 1000-4-2气隙放电保护至±15kV，采用IEC 1000-4-2接触放电保护至±8kV，采用人体模型保护至±15kV。MAX3093E由+5V电源供电，MAX3094E由+3.3V电源供电。接收机传播延迟保证在预定值的±8ns内，从而确保跨生产批次的设备到设备匹配。该设备具有1nA低功耗关机模式，其中接收器输出为高阻抗
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2024-10
在单板的EMC设计上，一些必须知识及法则
电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。 本规范重点在单板的EMC设计上，附带一些必须的EMC知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。 在高速逻辑电路里
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2024-10
常用高速光耦型号大全
光电耦合器的作用介绍1、线性光电耦合器 线性光耦器件又分为两种：无反馈型和反馈型； 无反馈型线性光耦器件实际上是在器件的材料和生产工艺上采取一定措施（使得光耦器件的输入输出特性的非线性得到改善。但由于固有特性，改善能力十分有限。这种光耦器件主要用于对线性区的范围要求不大的情况，例如开关电源的电压隔离反馈电路中经常使用的PC816A和NEC2501H等线性光耦。不过这种光耦器件只是在有限的范围内线性度较高，所以不适合使用在对测试精度以及范围要求较高的场合。 另一种线性光耦是反馈型器件。其作用原理
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2024-10
FALSH、ROM、PROM、EPROM、EEPROM、RAM、SRAM、DRAM芯片的区别
FALSH、ROM、PROM、EPROM、EEPROM、RAM、SRAM、DRAM芯片的区别 Flash芯片失电后数据不会丢失，我们用失电来表示电源正常关闭，正常关闭电源是指通过控制一步步实现关闭电源后续电流传递的方式，当正常关闭电源才失去电量后续供应保障，并不代表断电这样的一个简单概念，由于RAM芯片可以瞬间断电，而Flash芯片不可以瞬间断电，所以不用断电这样的词语来表述这样的过程，由于瞬间断电FLASH芯片还是可能会出现丢失数据现象的，而且这个问题是及其频繁的，在至今的技术来说存储性能与
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2024-10
什么是电解电容_电解电容有什么作用
电解电容是电容器的一种，金属材料箔为正级（铝或钽），与正级紧靠金属材料的空气氧化膜（三氧化二铝或五空气氧化二钽）是电介质，阴极由导电性原材料、电解质（电解质能够是液體或固态）和别的原材料相互构成，因电解质是阴极的关键一部分，电解电容因而而而出名。另外电解电容正负极不能插错。 电解电容 电解电容是电容器的一种，金属材料箔为正级（铝或钽），与正级紧靠金属材料的空气氧化膜（三氧化二铝或五空气氧化二钽）是电介质，阴极由导电性原材料、电解质（电解质能够是液體或固态）和别的原材料相互构成，因电解质是阴极的
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2024-10
基于FPGA实现通用异步收发器基本功能的应用设计
通用异步收发器（Universal Asynchronous Receiver／Transmitter，UART）可以和各种标准串行接口，如RS232和RS485等进行全双工异步通信，具有传输距离远、成本低、可靠性高等优点。一般UART由专用芯片来实现，但专用芯片引脚都较多，内含许多辅助功能，在实际使用时往往只需要用到UART的基本功能，使用专用芯片会造成资源浪费和成本提高。当我们不需要用到完整的的UART功能和一些辅助功能时，就可以将需要的UART功能集成用FPGA来实现，然而，FPGA内部
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2024-10
高通与恩智浦半导体交易获欧盟审批通过
欧盟有条件批准了高通公司收购恩智浦半导体的计划，然而高通与试图收购它的Broadcom之间仍有一场硬仗要打。 欧盟委员会表示，高通有关专利许可的提议消除了对交易可能影响芯片销售的担忧。高通保证不会收购恩智浦一些与近场通讯有关的专利。同时高通还将维持被用在伦敦地铁刷卡系统的恩智浦Mifare技术的现行许可条款，为期八年，另外还将确保恩智浦芯片与其他芯片保持可互操作。 迅速完成对恩智浦的收购或许能让高通公司变得更加难以被吞并，监管机构将需要额外地对与Wi-Fi芯片有关的内容进行详细审查。高通公司去